1月9日-12日，全球最大的消費(fèi)電子盛會(huì)——2024國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）在美國(guó)拉斯維加斯舉辦。CES是國(guó)產(chǎn)高端產(chǎn)品走向國(guó)際并引領(lǐng)全球科技潮的必經(jīng)之路，吸引了來自全球150多個(gè)國(guó)家的4000多家參展商共同參與。

本次展會(huì)中，阜時(shí)科技助力優(yōu)秀激光雷達(dá)廠商——藍(lán)海光電，就其全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)完成海外首秀，并在CES展會(huì)上大放異彩 。

逐光而行·全芯賦能

全固態(tài)激光雷達(dá) 面陣SPAD芯片

2023年8月29日，阜時(shí)科技隆重發(fā)布了面向全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)的面陣SPAD芯片，芯片核心性能全球領(lǐng)先，推動(dòng)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)向固態(tài)化、商業(yè)化邁出了巨大的一步。產(chǎn)品正式發(fā)布完成后，眾多國(guó)內(nèi)外的激光雷達(dá)廠商，紛紛與阜時(shí)科技進(jìn)行洽談及簽約，相關(guān)激光雷達(dá)廠商陸續(xù)開始研發(fā)并推出自己的全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)產(chǎn)品。藍(lán)海光電作為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的激光雷達(dá)廠商之一，率先完成了全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)的研發(fā)，并在CES 2024上完成產(chǎn)品展示。CES現(xiàn)場(chǎng)問詢?nèi)藛T絡(luò)繹不絕，眾多客戶表達(dá)了強(qiáng)烈的訂購(gòu)意向。

本次藍(lán)海光電在CES 2024上展示的全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)產(chǎn)品具有如下特點(diǎn)：

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全固態(tài)：產(chǎn)品是一款真正的全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)，內(nèi)部沒有任何運(yùn)動(dòng)部件，接收側(cè)采用了國(guó)內(nèi)業(yè)界首發(fā)的阜時(shí)科技的FL6031面陣SPAD芯片。得益于全固態(tài)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品在穩(wěn)定性、量產(chǎn)性等方面全球領(lǐng)先。

2 超高分辨率：阜時(shí)科技的FL6031芯片，提供了360 x150個(gè)像素的點(diǎn)云輸出能力，實(shí)際點(diǎn)云分辨率超過50K，大幅度超過了Sony公司已發(fā)布的同類芯片產(chǎn)品，最佳角分辨率為0.33°，業(yè)界最佳。超高分辨率意味著更強(qiáng)的物體分辨，更遠(yuǎn)及更小的目標(biāo)物檢測(cè)，在實(shí)際使用中可以提前發(fā)現(xiàn)更遠(yuǎn)處的細(xì)小物體，意味著更高的安全性。

3 靈活性：阜時(shí)科技的FL6031芯片支持通過MIPI接口輸出直方圖數(shù)據(jù)，可以基于不同的場(chǎng)景靈活搭載不同的算法，以生成不同的點(diǎn)云。

4 小體積：基于FL6031芯片高集成化的設(shè)計(jì)，整個(gè)激光雷達(dá)的光學(xué)、電路體積減少超過50%。小體積的優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)階段的快速性、生產(chǎn)制造階段的便利性和使用階段安裝的普適性。

阜時(shí)科技將繼續(xù)以腳踏實(shí)地、精益求精的研發(fā)精神，與優(yōu)秀合作伙伴攜手共進(jìn)，領(lǐng)跑全球！

阜時(shí)科技面陣SPAD芯片F(xiàn)L6031介紹

FL6031是一顆面向全固態(tài)激光雷達(dá)的面陣SPAD芯片。芯片采用先進(jìn)的Stacked-BSI工藝，分辨率達(dá)到360(H) x 150(V)，集成激光器驅(qū)動(dòng)控制、溫度檢測(cè)、TDC陣列、直方圖處理等算法功能模塊，支持I2C和SPI通訊接口，以及MIPI數(shù)據(jù)接口。

審核編輯：劉清