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富士康在印度成立芯片封測(cè)企業(yè)!

中國(guó)半導(dǎo)體論壇 ? 來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇 ? 2024-01-19 16:13 ? 次閱讀
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1月18日消息,據(jù)外媒報(bào)道,富士康表示,它將與印度軟件和工程公司HCL

集團(tuán)合作,在印度成立一家芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè)。

富士康出資 3720 萬(wàn)美元,在新合資企業(yè)中占股 40%,這標(biāo)志著印度在科技供應(yīng)鏈中的地位日益顯著。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。

早在 11 月,富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立價(jià)值 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠,不過(guò)去年 7 月,富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。

與 HCL 的合作標(biāo)志著富士康向印度市場(chǎng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,HCL 集團(tuán)以其工程設(shè)計(jì)和制造能力而聞名,一直在積極與卡納塔克邦政府接觸,以建立 OSAT 工廠。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:富士康在印度成立芯片封測(cè)企業(yè)!

文章出處:【微信號(hào):CSF211ic,微信公眾號(hào):中國(guó)半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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