據(jù)外媒消息，OpenAI公司擔(dān)憂人工智能芯片短缺，計劃在未來成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說服潛在投資者加入這一計劃。

遠(yuǎn)在天邊的半導(dǎo)體制造工廠網(wǎng)絡(luò)計劃

外媒消息顯示，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在與全球投資者洽談，希望能籌集數(shù)十億美元，打造出一個制造半導(dǎo)體的工廠網(wǎng)絡(luò)。目前談判仍處于早期階段，參與該項目的合作伙伴和投資者的完整名單尚未確定。外媒消息稱，OpenAI希望擺脫對美國芯片廠商英偉達的依賴，實現(xiàn)供應(yīng)多元化。

知情人士表示，奧特曼已與總部位于阿布扎比的人工智能公司G42和日本軟銀集團展開討論，與中東的一些投資公司也會談過。韓國《朝鮮日報》21日報道稱，韓國半導(dǎo)體公司三星電子是否會參與組建這一半導(dǎo)體制造工廠網(wǎng)絡(luò)是業(yè)界關(guān)注的焦點。有消息人士透露稱，美國芯片企業(yè)英特爾、中國臺灣芯片代工企業(yè)臺積電和韓國芯片制造商三星電子都是OpenAI的潛在合作伙伴。

在去年11月被短暫免去OpenAI首席執(zhí)行官一職前，奧特曼一直在為這個項目奔走?；貧w后，他迅速重啟了這一項目。兩位知情人士稱，奧特曼已試探過微軟對這個計劃的態(tài)度，微軟對此表示支持。

單單建設(shè)一個最先進的半導(dǎo)體制造工廠就可能需要數(shù)百億美元，創(chuàng)建這樣規(guī)模的制造工廠網(wǎng)絡(luò)將需要更長的時間和更多的資金。知情人士表示，OpenAI希望能從G42籌集80億至100億美元的投資，目前尚不清楚談判進展。

人工智能熱潮推動高端芯片需求

自O(shè)penAI發(fā)布通用AI大模型ChatGPT以來，企業(yè)和消費者對人工智能研究和應(yīng)用的興趣直線上升，這反過來刺激了對人工智能芯片的需求。外媒消息引用知情人士表述，奧特曼認(rèn)為這對于人工智能發(fā)展而言是不可錯過的良機，人工智能行業(yè)需要立即采取行動，以確保在本世紀(jì)末能有足夠的尖端芯片供應(yīng)。他多次公開表示，目前的芯片不足以滿足OpenAI公司的AI研發(fā)需求。

目前，AI芯片呈現(xiàn)供不應(yīng)求局面，供給端看，英偉達、AMD和英特爾是最主要的頭部競爭對象。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，展望2024年，觀察目前各AI芯片供應(yīng)商的項目進度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有產(chǎn)品為A100/A800以及H100/H800；2024年則將把產(chǎn)品組合（Product Portfolio）更細(xì)致化的分類。除了原上述型號外，還將再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架構(gòu)的 CPU與GPU，推出GH200以及GB200。

相比同時期的AMD與Intel產(chǎn)品規(guī)劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預(yù)計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產(chǎn)品放量（Ramp Up）時間預(yù)估應(yīng)為2025年第一季。

以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e，2024年中預(yù)期在新型號Gaudi 3持續(xù)采取HBM2e，但將用量升級至8顆。因此，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，NVIDIA在HBM規(guī)格、產(chǎn)品準(zhǔn)備度（Readiness）及時間軸上，可望持續(xù)以領(lǐng)先的GPU規(guī)格，在AI芯片競局取得領(lǐng)先。

但即使是他們也無法滿足目前業(yè)界高漲的AI芯片需求。據(jù)美國CNBC網(wǎng)站1月19日稱，美國科技公司Meta正斥資數(shù)十億美元購買英偉達的高端芯片H100，這種芯片是AI研發(fā)的核心。Meta公司首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格表示，該公司的AI未來規(guī)劃包括構(gòu)建一個“大規(guī)模計算基礎(chǔ)設(shè)施”，到2024年年底，這個基礎(chǔ)設(shè)施將包括35萬塊英偉達的H100芯片。業(yè)內(nèi)人士分析稱，英偉達H100芯片售價約2.5萬至3萬美元，在二手平臺上售價可超4萬美元，就算Meta以中間價格購入，這筆支出也將接近90億美元。而且，H100芯片供應(yīng)有限。

審核編輯：劉清