SMT工藝問題分析
錫膏=錫粉+助焊膏
錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37
無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如
Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關(guān)注
關(guān)注
45文章
3171瀏覽量
75531 -
助焊劑
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
150瀏覽量
12221
原文標題：【收藏】SMT工藝問題分析
文章出處：【微信號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺，微信公眾號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
SMT基本工藝
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修. 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機
發(fā)表于 11-26 17:40
SMT貼片工藝(雙面)
SMT貼片工藝(雙面) 第一章緒 論1.1簡介隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進制造技術(shù)的重要組成部分。
發(fā)表于 08-11 09:53
SMT工藝---表面貼裝及工藝流程
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的
發(fā)表于 05-24 15:59
先進SMT研究分析手段
隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對這種應(yīng)用趨勢國外先進研究機構(gòu)在開展細致分析、檢測方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應(yīng)的分析實驗室，促進了新技術(shù)在
發(fā)表于 08-23 06:45
PoP的SMT工藝的可靠性
可靠性是另一關(guān)注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處
發(fā)表于 09-06 16:24
SMT焊接工藝解讀
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個 SMT 的回流焊制程是獨一無二的。當(dāng)使用高云公司芯片時，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝
發(fā)表于 09-28 08:45
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SM
發(fā)表于 10-17 18:10
SMT工藝流程及設(shè)計規(guī)范
本專題重點為你講述SMT工藝流程及相關(guān)設(shè)計規(guī)范。包括SMT簡介，SMT制造工藝流程，SMT貼片、
發(fā)表于 09-29 15:16
SMT工藝中對組裝工藝材料有什么要求
SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝
smt貼片加工工藝材料的種類與作用
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對于PC
工商網(wǎng)監(jiān)
評論