德勤預測，在經(jīng)歷了 2023 年銷售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會強勁反彈，到 2024 年增長 13% 至 5880 億美元。

半導體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預測總是很困難。德勤在其新的全球半導體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來。

該咨詢公司強調了促成這種樂觀前景的幾個因素。盡管 2023 年的形勢充滿挑戰(zhàn)，但主要驅動力存儲芯片市場預計將復蘇，銷售額將達到 2022 年的水平。股市的積極反應被視為領先指標，到 2023 年 12 月中旬，全球十大芯片公司的總市值將增至 3.4 萬億美元。

個人電腦和智能手機等終端市場在 2023 年經(jīng)歷了下滑，預計到 2024 年將出現(xiàn) 4% 的增長。這種復蘇對于半導體行業(yè)至關重要，因為通信和計算機芯片銷售額占 2022 年半導體整體銷售額的 56% 。

德勤的報告深入研究了行業(yè)健康狀況的關鍵指標，包括庫存和晶圓廠利用率。今年秋季庫存高企，超過 600 億美元，這對 2024 年上半年的銷售來說是一個重大阻力。但報告顯示總體趨勢良好。

然而，該行業(yè)對更高利用率的需求預計將在 2023 年第四季度降至 70% 以下，這可能意味著實現(xiàn)盈利需要時間。

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五個關鍵點

執(zhí)行摘要概述了 2024 年半導體行業(yè)的五個關鍵主題：

生成式人工智能加速器芯片：報告預計，生成式人工智能驅動芯片的銷售額到 2024 年將超過 500 億美元，將占總銷售額的 8.5% 左右。然而，這些高價值芯片的單位體積相對較小，可能會影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢：德勤探索智能制造的趨勢以及行業(yè)對生成式人工智能的采用，揭示半導體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測試能力：該報告強調該行業(yè)需要在全球范圍內提高組裝和測試能力，認為這是未來增長的一個關鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡攻擊：半導體行業(yè)知識產(chǎn)權（IP）被確定為網(wǎng)絡攻擊的新目標，對該行業(yè)構成潛在威脅。

地緣政治影響：該報告考慮了地緣政治格局，審查了先進節(jié)點制造設備、技術和先進生成人工智能半導體的出口管制。

盡管德勤承認 2024 年半導體行業(yè)將呈現(xiàn)積極發(fā)展軌跡，但它也強調需要在地緣政治挑戰(zhàn)和知識產(chǎn)權安全潛在威脅中進行戰(zhàn)略考慮。

審核編輯：黃飛