電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，EDA行業(yè)被新思科技350億美元的巨額收購案刷屏了。新思科技從誕生到走向龍頭的這一路，持續(xù)不斷地兼并收購各種EDA小公司，并購數(shù)量如今已超過了80多次。國外EDA企業(yè)的發(fā)展路線，無外乎都是“大魚吃小魚”，但國內(nèi)EDA企業(yè)并購事件卻寥寥無幾。

兼并收購少之外，近幾年國內(nèi)誕生的初創(chuàng)EDA公司數(shù)量還反倒飛速上漲。電子發(fā)燒友也一直在收集整理國內(nèi)初創(chuàng)EDA公司以及IP公司的融資信息。

2020年以來，國內(nèi)EDA/IP行業(yè)進入融資活躍期，2021年融資事件突破33起。2023年雖然芯片設計行業(yè)進入低谷周期，但上游的EDA/IP企業(yè)融資依舊活躍，全年約發(fā)生27起融資事件，數(shù)量上基本與2022年持平。

據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計，2023年國內(nèi)EDA/IP行業(yè)約有23家企業(yè)拿到融資，有4家完成多筆融資，共發(fā)生27起融資。



EDA行業(yè)16起融資事件，深創(chuàng)投、華大九天投資活躍，數(shù)字EDA工具商較吸金

EDA工具是貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)工作的必備工具，國外的新思科技、楷登電子、西門子EDA大廠已實現(xiàn)集成電路全環(huán)節(jié)全流程覆蓋，而國內(nèi)可能僅有華大九天這一家能實現(xiàn)模擬電路設計EDA全流程覆蓋。

華大九天的發(fā)展得到了投資機構充分的資金支持。天眼查顯示，截至目前華大九天已完成7起融資，2010年的首次A輪融資獲國投高科機構投資，2018年深創(chuàng)投、大基金等知名機構進一步投資，2018年到2020年的B+輪、C輪和D輪融資元禾璞華多次加碼。

借助資本的力量，華大九天實現(xiàn)了快速發(fā)展，成為我國目前唯一能夠提供模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)的本土EDA企業(yè)。朝全流程積極發(fā)展的合見工軟也備受資本青睞，在2021年拿到了7億元的戰(zhàn)略投資，2022年完成了超11億元人民幣的Pre-A輪融資。

電子發(fā)燒友的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)拿到融資的EDA企業(yè)有14家，包括巨霖科技、芯無雙、派茲互連、紫光同創(chuàng)、九霄智能、聯(lián)方電子、億方聯(lián)創(chuàng)、國微芯、奇捷軟件、芯華章、亞科鴻禹、培風圖南、伴芯科技、展誠科技等。值得一提的是，這些拿到融資的EDA企業(yè)6成是2020年之后成立的。雖然EDA行業(yè)一直是強者恒強，但數(shù)據(jù)顯示還是有大部分初創(chuàng)小微企業(yè)拿到億元融資的。

其中2023年剛成立的派茲互連不僅拿到億元級的融資，還一年內(nèi)完成多筆融資，給它投資的機構是成都倍特基金、睿寶科技。2023年12月，派茲互連完成數(shù)億元的天使輪融資后，估值被推高至15億元。資料顯示，派茲互連是一家板級EDA軟件及綜合解決方案商，由深圳墨知創(chuàng)新科技聯(lián)合知名的PCB制造商興森科技、成都高新投資集團共同成立。這家新公司主要專注為國內(nèi)PCB設計市場的客戶提供成熟的板級EDA軟件和解決方案。板級EDA軟件是一種用于電子電路設計中電路板布局、布線、驗證和生產(chǎn)工作的軟件程序。目前，國內(nèi)推出板級EDA設計軟件的企業(yè)還有嘉立創(chuàng)、超倫軟件、青越軟件等。

2023年EDA行業(yè)發(fā)生的16起融資事件中，僅有6起披露了具體的交易金額。在這之中，有3起融資規(guī)模為數(shù)千萬人民幣，另外3起融資規(guī)模為數(shù)億人民幣。數(shù)億級別的融資中，除了上述提到的派茲互連外，還有國微芯、亞科鴻禹。

天眼查顯示，7月10日國微芯完成了數(shù)億元的天使輪融資，由安信乾宏、廣州立豐共同領投，亞商資本、布谷天闕投資機構跟投。投資機構表示，主要是看重國微芯在全流程數(shù)字EDA領域的領先技術水平。目前，國微芯提供的產(chǎn)品及服務已覆蓋設計后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設計、DFT設計服務及后端設計服務等。

此次，國微芯拿到的數(shù)億元融資資金，將進一步豐富產(chǎn)品和服務，拓寬國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng)的深度，并加快實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)、應用及強化核心技術隊伍建設。2023年，國微芯在點工具上進一步取得突破，在廣州的ICCAD大會上首發(fā)自研的五款全新EDA工具及一款升級版版圖集成工具。新品的推出，進一步豐富了國微芯“芯天成”平臺的工具序列。

2023年3月11日，亞科鴻禹也宣布完成數(shù)億元的A輪融資，令人驚訝的是此次卻是華大九天領投。亞科鴻禹是國內(nèi)較早扎根FPGA領域的EDA公司，主要專注基于FPGA的SoC/ASIC原型驗證和硬件仿真加速EDA工具的研發(fā)應用，現(xiàn)全球累計用戶超500家。華大九天董事長劉偉平認為亞科鴻禹在FPGA領域的工具技術水平是國內(nèi)領先的，并充分肯定了亞科鴻禹布局數(shù)字前端核心的EDA工具產(chǎn)業(yè)價值。

2023年華大九天還投資了另外一家EDA公司。天眼查顯示，2023年7月，華大九天聯(lián)合廣立微等機構投資了深圳的億方聯(lián)創(chuàng)。具體交易金額尚未公開披露。據(jù)了解，億方聯(lián)創(chuàng)主要是做EDA2服務與推廣、ARM化芯片設計平臺以及數(shù)字電路EDA工具、IT與設計服務的公司。在EDA2服務與推廣上，億方聯(lián)創(chuàng)承接開發(fā)及孵化業(yè)務，解決了EDA受制于人的“根技術”，并通過統(tǒng)一的服務將分散的EDA點工具集成為全流程的解決方案。

國產(chǎn)EDA廠商的軟肋一直是無法做到全環(huán)節(jié)全流程覆蓋，單打獨斗只在點工具上做出亮點和特色，是比較難抗衡國外三巨頭的。不過目前已有一些國產(chǎn)EDA廠商在往全流程覆蓋努力，比如華大九天、合見工軟、鴻芯微納、億方聯(lián)創(chuàng)等。此外值得一提的是，2023年深創(chuàng)投也投資了巨霖科技、紫光同創(chuàng)、培風圖南等多家EDA公司。深創(chuàng)投2023年在EDA、RISC-V芯片等領域投資表現(xiàn)十分活躍。


IP行業(yè)全年11起融資，單筆交易金額最高2億元

半導體IP是指在集成電路設計中，經(jīng)過驗證的、可重復使用且具備特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發(fā)。IPnest數(shù)據(jù)顯示，2022年芯原股份、力旺電子這兩家中國廠商進入全球半導體設計IP前十榜單。大模型和AIGC正刺激國內(nèi)接口IP市場快速增長，未來這一領域將為國產(chǎn)廠商帶來非常大的商業(yè)機會。

2023年國內(nèi)拿到融資的半導體IP企業(yè)大約有9家，包括專注硬核接口IP的中茵微電子、以及超?？萍?、晟聯(lián)科、昂邁微、橙科微電子、智多晶、芯來科技、銳泰微、特思恩等半導體IP企業(yè)。它們共發(fā)生11起融資，45%的融資規(guī)模是億元以上的，單筆最高融資金額為2億人民幣。

其中拿到億元以上融資的IP企業(yè)是上海的晟聯(lián)科、橙科微電子和陜西的智多晶、江蘇的中茵微電子。

天眼查顯示，4月14日中茵微電子完成1億元的A輪融資后，又在9月8日完成近億元人民幣的A+輪融資。A輪融資由洪泰基金、張江高科和卓源資本完成，A+輪融資中茵微電子引入了尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)投資機構。據(jù)了解，這兩輪融資的資金，中茵微電子計劃用于研發(fā)企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品，同時也會用于推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地。

中茵微電子成立于2021年，是一家硬核接口IP技術供應商，專注于IP的自主研發(fā)、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構研發(fā)，產(chǎn)品主要面向高性能計算、網(wǎng)絡通訊等領域。目前，中茵微電子的高速數(shù)據(jù)傳輸、高速存儲、112G D2D等IP和Chiplet技術，在國內(nèi)具有一定技術先進性。而且去年中茵微電子與客戶合作開發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已經(jīng)開始流片了。

橙科微電子在2023年內(nèi)也完成了多筆融資。5月16日，橙科微電子宣布完成數(shù)億人民幣的C輪融資，投資方為新潮集團、蘭石創(chuàng)投、鼎心資本。8月23日，橙科微電子又完成2億元的C+輪融資。截至目前，橙科微電子已經(jīng)完成了7起融資，深受投資機構的青睞。橙科微電子是一家集成電路 及IP核制造商，主要產(chǎn)品為基于CMOS工藝的高速數(shù)據(jù)傳輸芯片，同時也為客戶提供高速SerDes IP、AD/DA IP、PLL IP等服務以及其他定制化IP服務。

2022年成立的昂邁微，在2023年也宣布完成首次天使輪融資，交易金額為數(shù)千萬人民幣，由上海科創(chuàng)集團旗下的海望資本獨家投資。昂邁微是一家半導體IP產(chǎn)品及解決方案提供商，重點專注于數(shù)據(jù)中心、高端通信、AI、智能汽車等工業(yè)或企業(yè)級IP產(chǎn)品的研發(fā)以及IP生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)。此次天使輪的融資資金，據(jù)說主要用于加大工業(yè)級/企業(yè)級IP產(chǎn)品的研發(fā)以及拓展IP生態(tài)系統(tǒng)。

未來，5G、AI、IoT、自動駕駛等新技術將會催生IP市場需求進入新一輪爆發(fā)，國內(nèi)IP企業(yè)要想抓住這波機遇實現(xiàn)快速發(fā)展，可能要先構建生態(tài)解決技術實力弱、規(guī)模小等問題。