介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

第一部分：回流焊

回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種方法。

回流焊的主要步驟如下：

1. 打樣和準備：在PCB上布局和定位元件。
2. 應(yīng)用焊膏：在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏，焊膏是一種由焊錫和助焊劑構(gòu)成的粘稠材料。
3. 貼裝元件：使用自動貼片機將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。
4. 傳送到回流爐：將PCB傳送到回流爐中，通過控制溫度曲線來加熱。
5. 回流焊：在回流爐中，通過向PCB施加預(yù)定的溫度曲線，將焊錫融化成液態(tài)并與PCB和元件連接。
6. 冷卻和檢驗：在焊接完成后，PCB需要冷卻，并進行可視和功能檢查。

回流焊的優(yōu)點：

1. 生產(chǎn)效率高：相對于其他焊接方法，回流焊能夠在較短的時間內(nèi)完成焊接過程。
2. 元件保護：由于回流爐采用交流熱傳導(dǎo)，因此元件的受熱情況非常均勻，有助于減少元件受到過熱或損壞的風險。
3. 適用性廣泛：回流焊適用于各種組件和板層，從簡單的兩層板到復(fù)雜的多層板。
4. 可重復(fù)性好：回流焊的工藝參數(shù)可以通過控制溫度曲線和時間來精確控制，從而實現(xiàn)高度可重復(fù)的焊接。

第二部分：波峰焊

波峰焊是一種通過將預(yù)先熔化的焊料波浪形地抽上來，并與PCB上的焊盤接觸以實現(xiàn)焊接的方法。

波峰焊的主要步驟如下：

1. 打樣和準備：在PCB上布局和定位元件。
2. 應(yīng)用焊膏：在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏。
3. 貼裝元件：使用自動貼片機將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。
4. 傳送到波峰焊機：將PCB傳送到波峰焊機上。
5. 滴焊錫：將預(yù)先熔化的焊料通過波峰焊機向上吹起，形成一道波浪，并讓PCB上的焊盤與焊錫波峰接觸。
6. 降溫和檢驗：在焊接完成后，PCB需要冷卻，并進行可視和功能檢查。

波峰焊的優(yōu)點：

1. 適用于大批量生產(chǎn)：波峰焊適用于大規(guī)模SMT生產(chǎn)，可以一次性焊接多個焊點。
2. 適用于單面板：波峰焊適用于單面板或雙面組件密度較低的PCB。
3. 成本較低：相對于其他焊接方法，波峰焊的設(shè)備成本和操作成本相對較低。
4. 焊接可靠性高：由于焊錫波峰直接與焊盤接觸，波峰焊通?？商峁┛煽康暮附舆B接。

第三部分：通孔回流焊

通孔回流焊是回流焊和波峰焊的結(jié)合體。它是通過在PCB上同時采用回流焊和波峰焊的方法，以提供更強的焊接連接。

通孔回流焊的主要步驟如下：

1. 打樣和準備：在PCB上布局和定位元件。
2. 應(yīng)用焊膏：在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏。
3. 貼裝元件：使用自動貼片機將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。
4. 傳送到通孔回流焊機：將PCB傳送到通孔回流焊機上。
5. 回流焊：在通孔回流焊機中，通過給定的溫度曲線將焊錫融化成液態(tài)，與PCB和元件連接。
6. 滴焊錫：在焊接完成后，通孔回流焊機的波峰焊模塊將焊料波浪形地抽上來，形成另一道波峰焊接，加強焊接連接。
7. 冷卻和檢驗：在焊接完成后，PCB需要冷卻，并進行可視和功能檢查。

通孔回流焊的優(yōu)點：

1. 結(jié)合了回流焊和波峰焊的優(yōu)點：通孔回流焊結(jié)合了回流焊的高效率和波峰焊的焊接可靠性。
2. 適用于復(fù)雜PCB：通孔回流焊適用于復(fù)雜多層PCB，可以提供高質(zhì)量的連接。
3. 生產(chǎn)效率高：相對于傳統(tǒng)波峰焊，通孔回流焊可以節(jié)省更多的生產(chǎn)時間。

結(jié)論：

回流焊、波峰焊和通孔回流焊是三種常用的SMT焊接工藝。回流焊適用于各種組件和板層，生產(chǎn)效率高，可重復(fù)性好；波峰焊適用于大批量生產(chǎn)和單面板，成本較低；通孔回流焊結(jié)合了回流焊和波峰焊的優(yōu)點，適用于復(fù)雜PCB和需要更強連接的應(yīng)用。選擇適合的SMT焊接工藝對于確保焊接質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率非常重要。