全球PCB產(chǎn)業(yè)在后疫情時(shí)期因供應(yīng)過(guò)剩和加息因素導(dǎo)致下行趨勢(shì)，其中中國(guó)臺(tái)灣工研院科技國(guó)際策略中心預(yù)估，2023年全球產(chǎn)值出現(xiàn)15.6%的萎縮，降至739億美元。

在中國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的中資工廠中，盡管基板占比較低，但受到汽車(chē)應(yīng)用增長(zhǎng)率的推動(dòng)，整體跌幅較小，僅同比減少9%；韓國(guó)因主力集中在消費(fèi)電子存儲(chǔ)領(lǐng)域，萎縮趨勢(shì)顯著，降幅達(dá)到了20%以上；而日本和中國(guó)臺(tái)灣由于基板比例較大且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均衡，以及得益于汽車(chē)應(yīng)用的潛在支撐，跌幅介乎上述這兩者之間。

展望2024年，預(yù)期基數(shù)較低將引領(lǐng)電子業(yè)實(shí)現(xiàn)更高增長(zhǎng)，并在政策推助下進(jìn)一步引發(fā)生長(zhǎng)周期。從終端市場(chǎng)的角度來(lái)看，雖然消費(fèi)者需求需要時(shí)間重建，但某些產(chǎn)品規(guī)格的提升依舊可能為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)利好。預(yù)測(cè)2024年全球產(chǎn)值將回漲至782億美元，與2023年相比增長(zhǎng)6.3%。當(dāng)消費(fèi)市場(chǎng)恢復(fù)到能與全球經(jīng)濟(jì)增速匹配時(shí)，預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入穩(wěn)定的發(fā)展階段，持續(xù)4-5年。TPCA報(bào)告指出，此長(zhǎng)期增長(zhǎng)百分比率將會(huì)延續(xù)。

在此背景下，該協(xié)會(huì)提出以下四項(xiàng)關(guān)鍵研究議題：

第一，有彈性的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將影響PCB及基板生態(tài)系統(tǒng)。鑒于新冠疫情期間供應(yīng)鏈中斷以及半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略物資，各國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)政策強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括加大激勵(lì)力度、強(qiáng)化措施制裁、禁止技術(shù)成果出口。政府迫切希望解決由美中技術(shù)禁運(yùn)所引發(fā)的資本流動(dòng)限制，同時(shí)亦陸續(xù)撥款支持PCB產(chǎn)能建設(shè)，近期更提出《支持美國(guó)PCB法案》并向廠商大力推行。

隨著碳中和電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，供應(yīng)鏈面臨降低碳排放的巨大壓力。然而，最關(guān)鍵的變因在于客戶與政府法規(guī)的施壓程度。理論上講，電子產(chǎn)業(yè)擁抱低碳環(huán)保已成必然選擇。

第二，供應(yīng)鏈全球化步伐迅速，東南亞興起新的PCB集群。為了緩解投資風(fēng)險(xiǎn)以及開(kāi)拓新市場(chǎng)，多家PCB制造商在2022年底將投資重心轉(zhuǎn)向南部，最受矚目的投資地集中在泰國(guó)、越南和馬來(lái)西亞。據(jù)悉，已有約十三家中國(guó)大陸行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)在泰國(guó)開(kāi)展投資。據(jù)此推測(cè)，泰國(guó)將成為新的產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，中國(guó)大陸仍然保持在全球PCB產(chǎn)銷(xiāo)市占率的主導(dǎo)地位。

第三，市場(chǎng)需求正日益增長(zhǎng)，我們應(yīng)該積極進(jìn)行調(diào)整和應(yīng)對(duì)。然而當(dāng)前需求與市場(chǎng)供應(yīng)間的不對(duì)稱(chēng)性，仍然是行業(yè)面臨的主要難題。整體而言，我們需要更為靈活、快捷的供應(yīng)鏈管理能力，同時(shí)更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，這項(xiàng)課題將直接影響企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力與生存空間。

第四，產(chǎn)品換代升級(jí)將成為主要增長(zhǎng)源泉。殺手級(jí)應(yīng)用的缺乏使得最終用戶產(chǎn)品的銷(xiāo)量不可能大幅增長(zhǎng)。盡管預(yù)計(jì)2024年主要終端用戶產(chǎn)品的出貨量將小幅增長(zhǎng)，但這主要是由于庫(kù)存補(bǔ)充，而不是需求復(fù)蘇。因此，增長(zhǎng)將由技術(shù)和產(chǎn)品的代際變化推動(dòng)。例子包括先進(jìn)封裝發(fā)展帶來(lái)的基板需求擴(kuò)大，自動(dòng)駕駛帶來(lái)的汽車(chē)PCB價(jià)格持續(xù)上漲，以及人工智能應(yīng)用帶來(lái)的剛性PCB產(chǎn)品的推動(dòng)。這些都是將對(duì)全球PCB行業(yè)產(chǎn)量產(chǎn)生較為顯著影響的產(chǎn)品。