全球PCB產(chǎn)業(yè)在后疫情時期因供應(yīng)過剩和加息因素導(dǎo)致下行趨勢，其中中國臺灣工研院科技國際策略中心預(yù)估，2023年全球產(chǎn)值出現(xiàn)15.6%的萎縮，降至739億美元。

在中國、日本、中國臺灣和韓國的中資工廠中，盡管基板占比較低，但受到汽車應(yīng)用增長率的推動，整體跌幅較小，僅同比減少9%；韓國因主力集中在消費電子存儲領(lǐng)域，萎縮趨勢顯著，降幅達(dá)到了20%以上；而日本和中國臺灣由于基板比例較大且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均衡，以及得益于汽車應(yīng)用的潛在支撐，跌幅介乎上述這兩者之間。

展望2024年，預(yù)期基數(shù)較低將引領(lǐng)電子業(yè)實現(xiàn)更高增長，并在政策推助下進(jìn)一步引發(fā)生長周期。從終端市場的角度來看，雖然消費者需求需要時間重建，但某些產(chǎn)品規(guī)格的提升依舊可能為行業(yè)發(fā)展帶來利好。預(yù)測2024年全球產(chǎn)值將回漲至782億美元，與2023年相比增長6.3%。當(dāng)消費市場恢復(fù)到能與全球經(jīng)濟增速匹配時，預(yù)計全球PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入穩(wěn)定的發(fā)展階段，持續(xù)4-5年。TPCA報告指出，此長期增長百分比率將會延續(xù)。

在此背景下，該協(xié)會提出以下四項關(guān)鍵研究議題：

第一，有彈性的半導(dǎo)體行業(yè)競爭將影響PCB及基板生態(tài)系統(tǒng)。鑒于新冠疫情期間供應(yīng)鏈中斷以及半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略物資，各國政府陸續(xù)出臺政策強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括加大激勵力度、強化措施制裁、禁止技術(shù)成果出口。政府迫切希望解決由美中技術(shù)禁運所引發(fā)的資本流動限制，同時亦陸續(xù)撥款支持PCB產(chǎn)能建設(shè)，近期更提出《支持美國PCB法案》并向廠商大力推行。

隨著碳中和電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，供應(yīng)鏈面臨降低碳排放的巨大壓力。然而，最關(guān)鍵的變因在于客戶與政府法規(guī)的施壓程度。理論上講，電子產(chǎn)業(yè)擁抱低碳環(huán)保已成必然選擇。

第二，供應(yīng)鏈全球化步伐迅速，東南亞興起新的PCB集群。為了緩解投資風(fēng)險以及開拓新市場，多家PCB制造商在2022年底將投資重心轉(zhuǎn)向南部，最受矚目的投資地集中在泰國、越南和馬來西亞。據(jù)悉，已有約十三家中國大陸行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)在泰國開展投資。據(jù)此推測，泰國將成為新的產(chǎn)業(yè)熱點，中國大陸仍然保持在全球PCB產(chǎn)銷市占率的主導(dǎo)地位。

第三，市場需求正日益增長，我們應(yīng)該積極進(jìn)行調(diào)整和應(yīng)對。然而當(dāng)前需求與市場供應(yīng)間的不對稱性，仍然是行業(yè)面臨的主要難題。整體而言，我們需要更為靈活、快捷的供應(yīng)鏈管理能力，同時更加精準(zhǔn)地把握市場動態(tài)，這項課題將直接影響企業(yè)的競爭力與生存空間。

第四，產(chǎn)品換代升級將成為主要增長源泉。殺手級應(yīng)用的缺乏使得最終用戶產(chǎn)品的銷量不可能大幅增長。盡管預(yù)計2024年主要終端用戶產(chǎn)品的出貨量將小幅增長，但這主要是由于庫存補充，而不是需求復(fù)蘇。因此，增長將由技術(shù)和產(chǎn)品的代際變化推動。例子包括先進(jìn)封裝發(fā)展帶來的基板需求擴大，自動駕駛帶來的汽車PCB價格持續(xù)上漲，以及人工智能應(yīng)用帶來的剛性PCB產(chǎn)品的推動。這些都是將對全球PCB行業(yè)產(chǎn)量產(chǎn)生較為顯著影響的產(chǎn)品。