來源：Silicon Semiconductor

《半導(dǎo)體芯科技》編譯

Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應(yīng)用高級封裝服務(wù)（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務(wù)（IFS）加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟。

Sarcina Technology已加入英特爾代工服務(wù)，并將其先進(jìn)的封裝專業(yè)知識引入英特爾代工服務(wù)加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟。其針對人工智能應(yīng)用的2.5D硅中介層封裝是Sarcina封裝設(shè)計(jì)服務(wù)的一個(gè)案例。

Sarcina通過提供可靠、創(chuàng)造性和有保證的先進(jìn)技術(shù)包設(shè)計(jì)、測試、裝配和生產(chǎn)管理服務(wù)，建立了ASAP類別。它為全球半導(dǎo)體公司提供封裝設(shè)計(jì)、電源/信號完整性仿真、晶圓探測和最終測試硬件設(shè)計(jì)、測試程序開發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)。它帶來了在封裝設(shè)計(jì)和各種封裝仿真方面的豐富專業(yè)知識，包括適用于各種應(yīng)用的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)。

IFS生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室副總裁Suk Lee表示：“非常歡迎Sarcina加入IFS加速器設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟。作為我們的設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟合作伙伴，他們在支持復(fù)雜SoC和ASIC項(xiàng)目封裝解決方案方面的專業(yè)知識將有助于解決采用新的前沿工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)，并最大限度地減少成功的硅設(shè)計(jì)執(zhí)行中的不必要設(shè)計(jì)和制造成本。”

加速器設(shè)計(jì)服務(wù)成員符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保IFS工藝技術(shù)的高質(zhì)量和可靠性。設(shè)計(jì)服務(wù)范圍廣泛，專業(yè)范圍從模擬和數(shù)字物理設(shè)計(jì)到硅后驗(yàn)證和啟動(dòng)服務(wù)，再到低級系統(tǒng)軟件?？蛻襞cIFS制造和適當(dāng)?shù)姆庋b設(shè)計(jì)公司以及OSAT對接，以實(shí)現(xiàn)端到端聯(lián)合開發(fā)（RTL到測試產(chǎn)品），并為下一代芯片解決方案提供動(dòng)力。

Sarcina Technology首席執(zhí)行官Larry Zu表示：“我們很高興能夠擴(kuò)展IFS加速器設(shè)計(jì)服務(wù)的封裝能力。超高性能半導(dǎo)體市場中的新興公司需要最先進(jìn)的封裝/測試能力，這些能力要針對非常具體的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)規(guī)格進(jìn)行調(diào)整。我們100%的一次性封裝成功記錄將為IFS客戶在先進(jìn)和標(biāo)準(zhǔn)封裝挑戰(zhàn)方面提供巨大的上市時(shí)間優(yōu)勢”。

審核編輯 黃宇