AMD擬2024年第3季度量產(chǎn)Zen 5芯片，加強(qiáng)AI終端布局
據(jù)最新報(bào)道，AMD計(jì)劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器，此舉旨在提升AI終端部署，包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺(tái)積電緊密合作，將負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)擁有“涅槃”之名的Zen 5芯片。
據(jù)悉，自推出MI300系列AI加速卡以來(lái)，AMD已大幅增加對(duì)臺(tái)積電3nm、4nm以及5nm工藝的訂單量。
有行業(yè)分析人士預(yù)測(cè)，由于3nm工藝量產(chǎn)所需時(shí)間較長(zhǎng)，預(yù)計(jì)AMD的3nm制程Zen 5架構(gòu)將于2024年第二季度試產(chǎn)，并在提高月產(chǎn)能后，于第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
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