在即將到來的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技，將舉行一場備受矚目的發(fā)布會(huì)。這場發(fā)布會(huì)將帶來基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案的全球首發(fā)。

值得一提的是，F(xiàn)M330模組系列及其解決方案采用了全球首款6nm單芯片RedCap解決方案（RFSOC）MediaTek T300。這款創(chuàng)新的產(chǎn)品不僅滿足了臺式機(jī)、筆記本、平板電腦等傳統(tǒng)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)需求，還進(jìn)一步拓展到固移融合終端、無人機(jī)、工控機(jī)等工業(yè)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

此次發(fā)布的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案，將為工業(yè)設(shè)備提供更加穩(wěn)定、高效的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。它們不僅能夠幫助設(shè)備實(shí)現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸和處理，還能在保障網(wǎng)絡(luò)安全的同時(shí)，降低設(shè)備的功耗和成本。

此次發(fā)布會(huì)將于下周一（世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日）在廣和通展臺（位于Fira Gran Via 5號館 #5I33）舉行。廣和通與聯(lián)發(fā)科技將攜手展示這一創(chuàng)新技術(shù)的魅力和潛力，并邀請各界人士蒞臨發(fā)布會(huì)，共同見證這一重要時(shí)刻。

對于廣大關(guān)心通信技術(shù)發(fā)展和工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的各界人士來說，這無疑是一場不容錯(cuò)過的盛會(huì)。我們期待著在發(fā)布會(huì)上與您相見，共同探討RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案的未來發(fā)展和應(yīng)用前景。