江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯長(zhǎng)征”），一家在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域享有盛譽(yù)的高新技術(shù)企業(yè)，近日向證監(jiān)會(huì)提交了首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，標(biāo)志著該公司正式踏上A股市場(chǎng)的征程。

芯長(zhǎng)征專(zhuān)注于IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造，同時(shí)提供IGBT模塊的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試代工等一站式服務(wù)。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)匯聚了中科院技術(shù)專(zhuān)家及海外技術(shù)精英，核心成員均具備超過(guò)10年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)到制造工藝、封裝測(cè)試、可靠性及應(yīng)用的全方位貫通。

作為高新技術(shù)企業(yè)，芯長(zhǎng)征在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)基礎(chǔ)。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，公司積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，不斷提升產(chǎn)品性能，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，以確保在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。

此次提交上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，是芯長(zhǎng)征發(fā)展歷程中的重要里程碑。通過(guò)A股IPO，公司計(jì)劃進(jìn)一步提升品牌影響力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，加速技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。同時(shí)，上市也將為芯長(zhǎng)征帶來(lái)更多的融資渠道，為公司的未來(lái)發(fā)展注入新的活力。

展望未來(lái)，芯長(zhǎng)征將繼續(xù)秉承技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量至上的理念，不斷提升自身實(shí)力，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。我們期待芯長(zhǎng)征在未來(lái)的發(fā)展中，能夠?qū)崿F(xiàn)更大的突破，為投資者和股東創(chuàng)造更多價(jià)值。