近日，證監(jiān)會正式批復(fù)，同意廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票并在深圳證券交易所主板上市的注冊申請。這標志著廣合科技即將迎來其資本市場的新篇章。

廣合科技，一家專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，其產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場。該公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等多個領(lǐng)域。

此次IPO，廣合科技計劃募資9.1811億元，保薦人為民生證券。這筆資金將助力廣合科技進一步提升研發(fā)能力、擴大生產(chǎn)規(guī)模，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并進一步加強公司在印制電路板行業(yè)的市場地位。

隨著廣合科技成功注冊IPO并計劃在深交所主板上市，公司將迎來新的發(fā)展機遇，也將為投資者帶來更多的投資選擇。未來，廣合科技將繼續(xù)深耕印制電路板領(lǐng)域，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動公司在資本市場的持續(xù)發(fā)展和壯大。