在2024年巴塞羅那世界移動通信大會（2024 MWC）上，高通技術公司展現了其在AI領域的最新成果，從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破，再到AI賦能的商用終端展示，無一不體現了高通在推動AI技術發(fā)展和應用方面的決心和實力。

高通公司正積極賦能終端側AI，助力下一代PC、智能手機、軟件定義汽車、XR設備和物聯網等領域實現規(guī)模化商用，力求讓智能計算無處不在。這一戰(zhàn)略布局不僅展示了高通對未來技術趨勢的深刻洞察，也反映了其對市場需求的敏銳把握。

值得一提的是，高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供了超過75個優(yōu)化AI模型，這些模型旨在幫助開發(fā)者縮短產品上市時間，并充分發(fā)揮終端側AI在應用程序上的優(yōu)勢。這一舉措無疑將大大激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新活力，推動更多高質量、高性能的AI應用問世。

此外，高通AI研究（Qualcomm AI Research）在大會上演示了在Android智能手機和Windows PC上運行多模態(tài)大模型和定制大視覺模型的能力。這一技術突破不僅證明了高通在AI領域的深厚實力，也為其在未來的AI競賽中贏得了先機。

總體而言，高通在MWC上的展示充分展示了其在AI領域的領先地位和堅定決心。隨著技術的不斷發(fā)展和市場的不斷拓展，我們有理由相信，高通將繼續(xù)引領AI技術的發(fā)展方向，為未來的智能計算時代奠定堅實基礎。