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高通亮相MWC 2024:AI+連接助力創(chuàng)新與協(xié)作,讓智能計算無處不在

高通中國 ? 來源:高通中國 ? 2024-02-28 15:57 ? 次閱讀
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2月26日,全球最具影響力的移動通信盛會2024世界移動通信大會(MWC)在巴塞羅那拉開帷幕,以“未來先行”為主題,圍繞“超越5G”、“智聯(lián)萬物”、“AI人性化”等話題展開。作為移動連接和終端側(cè)AI的領(lǐng)軍企業(yè),高通亮相MWC 2024,不僅在大會中發(fā)布了多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品,加速AI、5G與Wi-Fi 7的融合創(chuàng)新,還攜手全球和中國合作伙伴帶來了在連接、AI、汽車、XR、手機(jī)、5G Advanced、6G等領(lǐng)域的前沿突破和合作成果,讓智能計算無處不在。

高通公司總裁兼CEO安蒙在MWC期間舉行的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會上,與行業(yè)嘉賓展開對話,深入探討多技術(shù)融合、AI賦能對推動行業(yè)應(yīng)用落地的助力。他表示:

移動通信發(fā)展的一個核心目標(biāo)就是連接萬物,網(wǎng)絡(luò)在提供連接和感知能力的同時,也正成為全新的計算引擎。生成式AI將變革終端側(cè)的用戶體驗,具備生成式AI能力的PC能夠更好地理解用戶需求,生成式AI還將帶來全新的人車交互方式,支持用戶與汽車直接進(jìn)行對話。此外,生成式AI還將改變網(wǎng)絡(luò)的運行方式,并為各行各業(yè)帶來全新機(jī)遇。

從AI手機(jī)到AI PC,擁抱機(jī)遇、合作創(chuàng)新

如今,生成式AI變革正加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型,推動經(jīng)濟(jì)增長。根據(jù)麥肯錫的研究,生成式AI技術(shù)可使60多個用例每年實現(xiàn)2.6萬億至4.4萬億美元的總體經(jīng)濟(jì)效益增長,經(jīng)濟(jì)規(guī)模大致相當(dāng)于英國2021年的GDP(國內(nèi)生產(chǎn)總值)。

生成式AI將變革用戶與終端交互的方式。在去年MWC期間,高通帶來了全球首個運行在Android手機(jī)上的Stable Diffusion終端側(cè)演示。去年底推出的第三代驍龍8是高通首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺,集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體?;谠谛阅芎湍苄Х矫娴娘@著提升,第三代驍龍8能夠運行高達(dá)100億參數(shù)的生成式AI模型,以20 tokens/s的速度運行大語言模型。在今年的MWC上,第三代驍龍8賦能的AI手機(jī)和最新用例再度成為焦點。

小米在MWC展前發(fā)布的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,在第三代驍龍8的賦能下,全面定義了未來移動影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。

榮耀在其巴塞羅那全球發(fā)布會帶來的榮耀Magic6 Pro,搭載第三代驍龍8,支持70億參數(shù)的AI端側(cè)大模型,帶來了Magic Portal等AI驅(qū)動的智慧體驗。

高通在MWC的展位上帶來了多項聚焦生成式AI落地應(yīng)用和未來趨勢的展示,包括全球首個在Android智能手機(jī)上運行的大型多模態(tài)語言模型(LMM),以及高通首個在Android智能手機(jī)上運行的LoRA模型;此外還攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國合作伙伴,展示了第三代驍龍8支持的終端側(cè)AI演示。

AI PC同樣引人矚目。高通在去年底發(fā)布了專為AI PC打造的驍龍X Elite平臺,它能支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型,AI處理速度是競品的4.5倍。今年MWC,高通演示了全球首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態(tài)大模型,它能理解鳥鳴、音樂或家中的不同聲音,并基于這些信息進(jìn)行對話,為用戶提供幫助。該模型經(jīng)過優(yōu)化,能夠?qū)崿F(xiàn)出色的性能和能效,并完全在終端側(cè)運行,以充分發(fā)揮驍龍X Elite的強(qiáng)大能力。

盡管當(dāng)前大部分生成式AI的開發(fā)工作都集中在云端,但生成式AI正朝著直接在終端上運行的方向快速演進(jìn)。對此,高通中國區(qū)董事長孟樸在大會期間表示:

只有在我們觸手可及的智能手機(jī)、移動PC和網(wǎng)聯(lián)汽車等終端中,實現(xiàn)隨時隨地運行生成式AI功能,才能使終端與云端緊密融合,從而推動生成式AI的廣泛應(yīng)用。

這一趨勢不僅會推動終端的持續(xù)升級,為市場帶來新的增長周期,還將拓展整個智能終端市場的規(guī)模,涵蓋AI PC、智能汽車等。其中,智能手機(jī)有望成為生成式AI發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。能夠在本地運行生成式AI模型的能力,不僅將助推旗艦終端市場增長,同時會擴(kuò)展至更多新一代經(jīng)濟(jì)型終端,加速終端側(cè)AI普及。

高通正在為開發(fā)者提供可支持廣泛AI終端品類的工具和軟件,例如,今年MWC首日發(fā)布的高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供了超過75個優(yōu)化AI模型,助力開發(fā)者輕松為Android應(yīng)用程序添加個性化定制的終端側(cè)AI。面向這些模型的優(yōu)化,讓開發(fā)者運行AI推理的速度提升高達(dá)4倍。

從5G Advanced到Wi-Fi 7,平臺升級、連接加速

連接對于推動生成式AI跨云端、邊緣側(cè)和終端側(cè)規(guī)?;瘮U(kuò)展至關(guān)重要。作為5G演進(jìn)的第二階段,5G Advanced不僅是向6G演進(jìn)的關(guān)鍵階段,也是邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路。

高通工程技術(shù)副總裁季庭方在MWC期間的中國聯(lián)通“5G網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)布會”上表示:

5G在全球加速擴(kuò)展的同時,也正與AI協(xié)同發(fā)展,推動生成式AI真正走進(jìn)人們的生活,而觸手可及的各類終端正成為重要載體。在終端側(cè),高通已經(jīng)打造了高性能AI處理器,使移動終端也能隨時隨地運行生成式AI,并積極探索AI在各類終端中的作用,助力生成式AI應(yīng)用在今年推出的新終端產(chǎn)品中成為現(xiàn)實。

高通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼在上述活動的圓桌論壇環(huán)節(jié)分享了他對AI與未來連接技術(shù)的看法,他認(rèn)為:

AI將為人們帶來更智能、高效的通信體驗,并在蜂窩通信系統(tǒng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,變革整個系統(tǒng)。從5G Advanced開始,人們將邁入無線AI時代,信道反饋、波束管理和精準(zhǔn)定位等用例將帶來直接益處。未來,我們期待6G成為原生AI通信系統(tǒng),機(jī)器學(xué)習(xí)將覆蓋所有協(xié)議和層級,并適應(yīng)不同環(huán)境。

此外,5G Advanced還能支持更多擴(kuò)展特性,滿足全場景下多元化的業(yè)務(wù)需求。在中興通訊“5G-Advanced聯(lián)合創(chuàng)新及新品發(fā)布會”上,中興通訊攜手中國移動、高通、當(dāng)紅齊天集團(tuán)共同啟動了5G-A XR大空間對戰(zhàn)游戲項目。此前,在當(dāng)紅齊天首鋼一高爐SoReal科幻樂園內(nèi),四方在近千平米的大空間內(nèi)同時接入12路XR業(yè)務(wù),平均空口時延低于10ms,實現(xiàn)了無線大空間多人XR免背包游戲體驗。

啟動5G-A XR大空間對戰(zhàn)游戲項目

2024年將成為5G-Advanced的重要開局之年,作為產(chǎn)業(yè)鏈中的重要合作伙伴,高通打造前沿技術(shù),攜手產(chǎn)業(yè)伙伴激發(fā)新一輪創(chuàng)新與合作,助力圍繞5G-Advanced探索和落地更多場景、應(yīng)用和案例,攜手為數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字社會發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

高通在MWC期間發(fā)布的多款新品,展現(xiàn)了公司融合無線連接和終端側(cè)AI的前沿創(chuàng)新。除了利用AI Hub支持開發(fā)者推動終端側(cè)生成式AI外,高通還發(fā)布了多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品,包括:全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X80,集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構(gòu),跨多個產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準(zhǔn)備;全球首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案——高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng),利用AI樹立高性能、低時延和低功耗連接新標(biāo)桿。高通還致力于將先進(jìn)的連接擴(kuò)展至包括汽車在內(nèi)的多品類終端,在MWC前夕推出了全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案——高通QCA6797AQ,賦能車載體驗新時代。

合作創(chuàng)新碩果累累,中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯(lián)、廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信、芯訊通等眾多合作伙伴在MWC發(fā)布了基于高通和驍龍平臺打造的多款新品,包括Wi-Fi 7路由器、智能手機(jī)、平板、智能手表、耳機(jī)、消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、5G智能模組和FWA解決方案等,讓智能計算和極速連接觸手可及,惠及更多行業(yè)和用戶,邁向智能互聯(lián)的美好未來。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:高通亮相MWC 2024:AI+連接助力創(chuàng)新與協(xié)作,讓智能計算無處不在

文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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