2月26日，全球最具影響力的移動(dòng)通信盛會2024世界移動(dòng)通信大會（MWC）在巴塞羅那拉開帷幕，以“未來先行”為主題，圍繞“超越5G”、“智聯(lián)萬物”、“AI人性化”等話題展開。作為移動(dòng)連接和終端側(cè)AI的領(lǐng)軍企業(yè)，高通亮相MWC 2024，不僅在大會中發(fā)布了多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品，加速AI、5G與Wi-Fi 7的融合創(chuàng)新，還攜手全球和中國合作伙伴帶來了在連接、AI、汽車、XR、手機(jī)、5G Advanced、6G等領(lǐng)域的前沿突破和合作成果，讓智能計(jì)算無處不在。

高通公司總裁兼CEO安蒙在MWC期間舉行的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會上，與行業(yè)嘉賓展開對話，深入探討多技術(shù)融合、AI賦能對推動(dòng)行業(yè)應(yīng)用落地的助力。他表示：

移動(dòng)通信發(fā)展的一個(gè)核心目標(biāo)就是連接萬物，網(wǎng)絡(luò)在提供連接和感知能力的同時(shí)，也正成為全新的計(jì)算引擎。生成式AI將變革終端側(cè)的用戶體驗(yàn)，具備生成式AI能力的PC能夠更好地理解用戶需求，生成式AI還將帶來全新的人車交互方式，支持用戶與汽車直接進(jìn)行對話。此外，生成式AI還將改變網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行方式，并為各行各業(yè)帶來全新機(jī)遇。

從AI手機(jī)到AI PC，擁抱機(jī)遇、合作創(chuàng)新

如今，生成式AI變革正加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長。根據(jù)麥肯錫的研究，生成式AI技術(shù)可使60多個(gè)用例每年實(shí)現(xiàn)2.6萬億至4.4萬億美元的總體經(jīng)濟(jì)效益增長，經(jīng)濟(jì)規(guī)模大致相當(dāng)于英國2021年的GDP（國內(nèi)生產(chǎn)總值）。

生成式AI將變革用戶與終端交互的方式。在去年MWC期間，高通帶來了全球首個(gè)運(yùn)行在Android手機(jī)上的Stable Diffusion終端側(cè)演示。去年底推出的第三代驍龍8是高通首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺，集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體?；谠谛阅芎湍苄Х矫娴娘@著提升，第三代驍龍8能夠運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的生成式AI模型，以20 tokens/s的速度運(yùn)行大語言模型。在今年的MWC上，第三代驍龍8賦能的AI手機(jī)和最新用例再度成為焦點(diǎn)。

小米在MWC展前發(fā)布的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，在第三代驍龍8的賦能下，全面定義了未來移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗(yàn)。

榮耀在其巴塞羅那全球發(fā)布會帶來的榮耀Magic6 Pro，搭載第三代驍龍8，支持70億參數(shù)的AI端側(cè)大模型，帶來了Magic Portal等AI驅(qū)動(dòng)的智慧體驗(yàn)。

高通在MWC的展位上帶來了多項(xiàng)聚焦生成式AI落地應(yīng)用和未來趨勢的展示，包括全球首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大型多模態(tài)語言模型（LMM），以及高通首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的LoRA模型；此外還攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國合作伙伴，展示了第三代驍龍8支持的終端側(cè)AI演示。

AI PC同樣引人矚目。高通在去年底發(fā)布了專為AI PC打造的驍龍X Elite平臺，它能支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，AI處理速度是競品的4.5倍。今年MWC，高通演示了全球首個(gè)在Windows PC上運(yùn)行的音頻推理多模態(tài)大模型，它能理解鳥鳴、音樂或家中的不同聲音，并基于這些信息進(jìn)行對話，為用戶提供幫助。該模型經(jīng)過優(yōu)化，能夠?qū)崿F(xiàn)出色的性能和能效，并完全在終端側(cè)運(yùn)行，以充分發(fā)揮驍龍X Elite的強(qiáng)大能力。

盡管當(dāng)前大部分生成式AI的開發(fā)工作都集中在云端，但生成式AI正朝著直接在終端上運(yùn)行的方向快速演進(jìn)。對此，高通中國區(qū)董事長孟樸在大會期間表示：

只有在我們觸手可及的智能手機(jī)、移動(dòng)PC和網(wǎng)聯(lián)汽車等終端中，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地運(yùn)行生成式AI功能，才能使終端與云端緊密融合，從而推動(dòng)生成式AI的廣泛應(yīng)用。

這一趨勢不僅會推動(dòng)終端的持續(xù)升級，為市場帶來新的增長周期，還將拓展整個(gè)智能終端市場的規(guī)模，涵蓋AI PC、智能汽車等。其中，智能手機(jī)有望成為生成式AI發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。能夠在本地運(yùn)行生成式AI模型的能力，不僅將助推旗艦終端市場增長，同時(shí)會擴(kuò)展至更多新一代經(jīng)濟(jì)型終端，加速終端側(cè)AI普及。

高通正在為開發(fā)者提供可支持廣泛AI終端品類的工具和軟件，例如，今年MWC首日發(fā)布的高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供了超過75個(gè)優(yōu)化AI模型，助力開發(fā)者輕松為Android應(yīng)用程序添加個(gè)性化定制的終端側(cè)AI。面向這些模型的優(yōu)化，讓開發(fā)者運(yùn)行AI推理的速度提升高達(dá)4倍。

從5G Advanced到Wi-Fi 7，平臺升級、連接加速

連接對于推動(dòng)生成式AI跨云端、邊緣側(cè)和終端側(cè)規(guī)?；瘮U(kuò)展至關(guān)重要。作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced不僅是向6G演進(jìn)的關(guān)鍵階段，也是邁向“智能計(jì)算無處不在”時(shí)代的必由之路。

高通工程技術(shù)副總裁季庭方在MWC期間的中國聯(lián)通“5G網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)布會”上表示：

5G在全球加速擴(kuò)展的同時(shí)，也正與AI協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)生成式AI真正走進(jìn)人們的生活，而觸手可及的各類終端正成為重要載體。在終端側(cè)，高通已經(jīng)打造了高性能AI處理器，使移動(dòng)終端也能隨時(shí)隨地運(yùn)行生成式AI，并積極探索AI在各類終端中的作用，助力生成式AI應(yīng)用在今年推出的新終端產(chǎn)品中成為現(xiàn)實(shí)。

高通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼在上述活動(dòng)的圓桌論壇環(huán)節(jié)分享了他對AI與未來連接技術(shù)的看法，他認(rèn)為：

AI將為人們帶來更智能、高效的通信體驗(yàn)，并在蜂窩通信系統(tǒng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，變革整個(gè)系統(tǒng)。從5G Advanced開始，人們將邁入無線AI時(shí)代，信道反饋、波束管理和精準(zhǔn)定位等用例將帶來直接益處。未來，我們期待6G成為原生AI通信系統(tǒng)，機(jī)器學(xué)習(xí)將覆蓋所有協(xié)議和層級，并適應(yīng)不同環(huán)境。

此外，5G Advanced還能支持更多擴(kuò)展特性，滿足全場景下多元化的業(yè)務(wù)需求。在中興通訊“5G-Advanced聯(lián)合創(chuàng)新及新品發(fā)布會”上，中興通訊攜手中國移動(dòng)、高通、當(dāng)紅齊天集團(tuán)共同啟動(dòng)了5G-A XR大空間對戰(zhàn)游戲項(xiàng)目。此前，在當(dāng)紅齊天首鋼一高爐SoReal科幻樂園內(nèi)，四方在近千平米的大空間內(nèi)同時(shí)接入12路XR業(yè)務(wù)，平均空口時(shí)延低于10ms，實(shí)現(xiàn)了無線大空間多人XR免背包游戲體驗(yàn)。

啟動(dòng)5G-A XR大空間對戰(zhàn)游戲項(xiàng)目

2024年將成為5G-Advanced的重要開局之年，作為產(chǎn)業(yè)鏈中的重要合作伙伴，高通打造前沿技術(shù)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴激發(fā)新一輪創(chuàng)新與合作，助力圍繞5G-Advanced探索和落地更多場景、應(yīng)用和案例，攜手為數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字社會發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

高通在MWC期間發(fā)布的多款新品，展現(xiàn)了公司融合無線連接和終端側(cè)AI的前沿創(chuàng)新。除了利用AI Hub支持開發(fā)者推動(dòng)終端側(cè)生成式AI外，高通還發(fā)布了多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品，包括：全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X80，集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構(gòu)，跨多個(gè)產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備；全球首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案——高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，利用AI樹立高性能、低時(shí)延和低功耗連接新標(biāo)桿。高通還致力于將先進(jìn)的連接擴(kuò)展至包括汽車在內(nèi)的多品類終端，在MWC前夕推出了全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案——高通QCA6797AQ，賦能車載體驗(yàn)新時(shí)代。

合作創(chuàng)新碩果累累，中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯(lián)、廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信、芯訊通等眾多合作伙伴在MWC發(fā)布了基于高通和驍龍平臺打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手機(jī)、平板、智能手表、耳機(jī)、消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、5G智能模組和FWA解決方案等，讓智能計(jì)算和極速連接觸手可及，惠及更多行業(yè)和用戶，邁向智能互聯(lián)的美好未來。




審核編輯：劉清