（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹）AI、5.5G和Wi-Fi7技術(shù)是MWC2024上最引人矚目的技術(shù)，2024年是Wi-Fi7技術(shù)商用元年，作為全球Wi-Fi技術(shù)主流廠商之一的高通，在西班牙巴塞羅拉舉辦的MWC2024上展示了最新Wi-Fi7技術(shù)和解決方案Fastconnect7900。同時(shí)，在終端側(cè)AI模型落地和芯片構(gòu)建上，高通推出了AI Hub平臺(tái)賦能開發(fā)者。

終端側(cè)AI已來，高通推出AI Hub平臺(tái)支持用例

隨著生成式AI應(yīng)用從云端向終端側(cè)擴(kuò)展，MWC2024上高通最新推出的AI Hub平臺(tái)值得一看。

2月26日，在世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通推出了一款工具，可簡(jiǎn)化開發(fā)人員訪問人工智能模型并將其下載到其測(cè)試設(shè)備的方式。高通宣布推出全新的高通AI Hub，為開發(fā)者打造獲取開發(fā)資源的中心，從而基于驍龍或高通平臺(tái)打造AI應(yīng)用。

據(jù)悉，新的高通人工智能中心包含超過 75 個(gè)生成人工智能模型的庫(kù)，開發(fā)人員可以輕松下載到高通支持的設(shè)備上，并且隨著時(shí)間的推移不斷添加新模型。

該AI模型庫(kù)包含一些業(yè)界最流行的模型，例如 OpenAI 的自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別 (ASR) 系統(tǒng) Whisper 和Stable DIffusion、Stability AI 的文本到圖像模型。Qualcomm AI Hub 會(huì)自動(dòng)對(duì)模型應(yīng)用硬件感知優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)卓越的設(shè)備端 AI 性能。

高通展示了首個(gè)在安卓手機(jī)上應(yīng)用的LoRa模型，LoRa賦能跨用例擴(kuò)展和定制終端側(cè)生成式AI，這些模型經(jīng)過改進(jìn)，可以充分利用 Qualcomm AI Engine 中的所有核心，包括 NPU、CPU 和 GPU，從而實(shí)現(xiàn)更好的能效、更低的內(nèi)存利用率以及高達(dá)四倍的推理速度。

高通技術(shù)規(guī)劃和邊緣高級(jí)副總裁 Durga Malladi 表示：“高通 AI Hub 為開發(fā)人員提供了全面的人工智能模型庫(kù)，可以快速輕松地將預(yù)先優(yōu)化的人工智能模型集成到他們的應(yīng)用程序中，從而帶來更快、更可靠和私密的用戶體驗(yàn)?！?br />

高通推出Wi-Fi7芯片F(xiàn)astconnect7900，帶來AI優(yōu)化的體驗(yàn)

2022年，高通最早在MWC推出了全球首個(gè)Wi-Fi 7解決方案——FastConnect 7800，采用14nm制程。今年，在全球移動(dòng)通信大會(huì)上，高通推出第二代Wi-Fi7解決方案有哪些亮點(diǎn)？

FastConnect 7900 集成了 Wi-Fi 7、藍(lán)牙 5.4 和超寬帶（UWB）。高通技術(shù)總監(jiān)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Ignacio Contreras對(duì)記者表示：“FastConnect 7900是全球首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi系統(tǒng)，集成了近距離感知功能。此外，這也是高通首次在單顆6nm制程工藝的芯片中集成藍(lán)牙、Wi-Fi和超寬帶功能，這意味著用一顆芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)競(jìng)品三顆芯片所能達(dá)到的效果?！?br />

Ignacio Contreras指出，與前代相比，F(xiàn)astConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構(gòu)，在降低40%系統(tǒng)功耗的同時(shí)提高能效；該系統(tǒng)還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續(xù)航能力；此外，F(xiàn)astConnect 7900的靈巧外形也大幅度提升了成本效益。

采用AI增強(qiáng)技術(shù)的好處顯而易見。Wi-Fi主要面向家庭、公司、學(xué)校或商場(chǎng)等地點(diǎn)使用，并被用于看視頻、聽音樂或開視頻會(huì)議等場(chǎng)景。在FastConnect 7900中引入AI能夠有效識(shí)別這些使用情境，分析用戶當(dāng)下利用Wi-Fi連接的用途，從而優(yōu)化Wi-Fi相應(yīng)的參數(shù)，提升整體性能表現(xiàn)，降低時(shí)延，提高能效?；贏I增強(qiáng)特性，用戶在使用一些廣受歡迎的APP時(shí)，終端功耗能夠下降高達(dá)30%。且所有過程都在終端側(cè)運(yùn)行，不會(huì)獲取用戶數(shù)據(jù)或進(jìn)行內(nèi)容監(jiān)測(cè)，從而保護(hù)個(gè)人隱私。

先進(jìn)的接近感知功能是該芯片的關(guān)鍵。通過集成Wi-F測(cè)距、藍(lán)牙信道探測(cè)以及超寬帶測(cè)距，近距離感知技術(shù)可以在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)不同類型的應(yīng)用和功能。例如，如果您使用平板電腦作為筆記本電腦的第二個(gè)屏幕，則芯片應(yīng)該能夠檢測(cè)到您是否將其移動(dòng)到另一側(cè)并相應(yīng)地調(diào)整方向。

高通的示例視頻還有一部手機(jī)，為一對(duì)耳塞提供位置檢測(cè)，屏幕顯示用戶在找到它們之前距離她有多遠(yuǎn)。它還顯示，當(dāng)一名男子的手機(jī)在近距離內(nèi)時(shí)，汽車會(huì)自動(dòng)解鎖。

FastConnect 7900能夠支持更出色的多終端體驗(yàn)，例如支持將內(nèi)容投射到屏幕或揚(yáng)聲器，或同時(shí)使用多個(gè)屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術(shù)。這是通過高通兩大技術(shù)實(shí)現(xiàn)：Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)（HBS）以及高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)。

音頻也是這款芯片的一個(gè)亮點(diǎn)，它支持新的Qualcomm XPAN和Snapdragon Sound Technology Suite，據(jù)稱可以通過Wi-Fi（現(xiàn)在是192kHz）提供高比特率的音樂流，而不會(huì)消耗大量功率。該芯片還提供兩個(gè)同時(shí)的高頻段連接，為無線耳塞提供高分辨率無損音頻。

據(jù)悉，F(xiàn)astConnect 7900 將于 2024 年下半年投入商用。

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