通富微電，即全球第四大、中國大陸第二大封測廠商，近日宣布與AMD達(dá)成了深度戰(zhàn)略合作，以聯(lián)合投資與合作的形式成為后者的最大封裝測試供應(yīng)商，同時也是AMD的主要客戶之一。自2016年開始，AMD與通富微電便展開了密切合作。盡管面臨著紅色供應(yīng)鏈的激烈競爭，但由于擁有獨特的競爭優(yōu)勢，臺灣封測企業(yè)仍能夠穩(wěn)固其在全球封測行業(yè)的地位。

通富微電近期在接受投資機(jī)構(gòu)訪問中透露，其已與AMD達(dá)成“合資＋合作”的聯(lián)合模式，建立起了長久而穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在此基礎(chǔ)上，雙方簽署了長期業(yè)務(wù)協(xié)議，將由通富微電為AMD提供AI PC芯片以及AI加速器的封裝測試服務(wù)。這使通富微電成為了AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，而AMD亦是通富微電的重要客戶。

值得注意的是，通富微電早在2016年便收購了AMD在蘇州和馬來西亞檳城的兩家工廠，這兩家工廠原本屬于AMD專事封裝測試的子公司。收購?fù)瓿珊?，通富微電持有其?5%的股權(quán)，AMD占據(jù)剩余15%股份。如今，該戰(zhàn)略早已深化至與AMD的長期業(yè)務(wù)合作范疇之中，據(jù)悉這份長期業(yè)務(wù)合約將延續(xù)至2026年。

于1994年在江蘇南通創(chuàng)立的通富微電，于2007年成功登陸深交所。公司已在全球范圍內(nèi)擁有超過1.8萬名員工。蘇州、馬來西亞檳城兩大封測廠為通富微電提供了重要的技術(shù)支持，使其得以躋身全球先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并獲取到包括CPU、GPU、APU在內(nèi)各類產(chǎn)品的封裝與測試訂單。

作為AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，通富微電承擔(dān)了AMD在數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲和嵌入式等領(lǐng)域近八成的封測業(yè)務(wù)。在之前的采訪中，業(yè)界人士曾提到過通富微電參與了AMD Instinct MI300的封裝測試項目，此外，隨著AMD逐漸轉(zhuǎn)向使用小芯片架構(gòu)設(shè)計，通富微電將會在這次變革中持續(xù)獲益。