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無鉛錫膏焊后不光滑的原因分析

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2024-03-05 16:35 ? 次閱讀
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焊錫膏貼片加工焊接中,你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑,呈顆粒狀,這是什么原因呢?今天深圳佳金源錫膏廠家跟大家講解一下:

無鉛錫膏

無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種:

1、 錫膏預(yù)熱太久,有部分錫膏成分揮發(fā)了,并且錫膏在這過程會(huì)氧化,使用這樣的錫膏就導(dǎo)致焊后有顆粒的現(xiàn)象。這種情況一般可以縮短預(yù)熱的時(shí)間來解決,減少預(yù)熱時(shí)間,通常不超過2分鐘。

2、元器件不干凈,或者電路板表面有殘留物,使得錫膏不能直接接觸到電路板,并凸起,焊接過后,也會(huì)產(chǎn)生不光滑的現(xiàn)象。這種情況下,在開始的時(shí)候就要檢查元器件和電路板,確認(rèn)表面清晰干凈才開始使用。

3、錫膏干了,焊接出來的效果也是不良的,會(huì)呈顆粒狀,因此要保證錫膏的濕潤(rùn)性。

4、助焊劑的問題。

5、無鉛錫膏要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,回流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能,以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果;

6、焊接后的錫膏導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;

7.無鉛錫膏焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

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