來自IDC最新研究報道稱，于全球最大的十家智能機制造商在高低端市場展開激烈攻防戰(zhàn)之際，去年第四季度全球智能手機制造規(guī)模相較之上季和去年同期分別增長了14.3%和12.5%。

鑒于當前國際政治經(jīng)濟形勢尚未有顯著改善，以及供應鏈各方面的謹慎態(tài)度，預計未來全球智能手機行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)健增長，保持現(xiàn)有競爭格局。

IDC全球專業(yè)代工與顯示產(chǎn)業(yè)研究團隊的高級研究經(jīng)理高鴻翔分析道，因市場需求疲軟，大廠為實現(xiàn)競爭優(yōu)勢而增加的發(fā)貨量導致渠道庫存過高，此外，政府補貼減少和供應商產(chǎn)能限制致原材料成本上升等因素，亦加劇了今年上半年全球智能手機行業(yè)的出貨困境。

針對如此現(xiàn)狀，IDC指出，盡管高技術市場需求逐漸恢復合理水平，但在5G手機發(fā)展不及預期和廠商更傾向于開發(fā)低端產(chǎn)品的雙重影響下，明年的設計外包比例預計與去年第四季度保持相同，即占全球智能手機產(chǎn)量的40%。

綜合看來，未來國際政治經(jīng)濟環(huán)境改善的可能性不高，加上供應鏈各方的謹慎態(tài)度，促使IDC預測全球智能手機產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，同時競爭格局將不會有太大改變。