據(jù)預(yù)測(cè)，至2024年年中，中國(guó)將占據(jù)全球三分之一的成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)能。

臺(tái)積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對(duì)于先進(jìn)制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟(jì)安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

東亞地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。例如，中國(guó)臺(tái)灣在高端芯片技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)方面占有領(lǐng)先地位，韓國(guó)則在內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域獨(dú)樹一幟，而日本在原材料供應(yīng)及制造設(shè)備研制方面具有強(qiáng)大實(shí)力。近年來(lái)，中國(guó)大陸在這一成熟半導(dǎo)體制程方面的投入逐漸加大，有望實(shí)現(xiàn)全球約兩到三成的產(chǎn)能。

據(jù)臺(tái)灣市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)大陸在汽車行業(yè)需求旺盛的28nm及以上成熟制程半導(dǎo)體的產(chǎn)量高達(dá)全球 29％，僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的49％。預(yù)計(jì)到2027年，這個(gè)比重將上升至33％。

美國(guó)想要限制先進(jìn)制程半導(dǎo)體的出口，中國(guó)大陸立即啟動(dòng)了大規(guī)模設(shè)備購(gòu)置計(jì)劃作為回應(yīng)，并積極推動(dòng)成熟制程半導(dǎo)體生產(chǎn)的加速。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備的采購(gòu)額度超過(guò)300億美元，高出中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。

韓國(guó)因其在內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域的出色表現(xiàn)而增強(qiáng)了對(duì)人工智能（AI）半導(dǎo)體開發(fā)的投入，并努力實(shí)現(xiàn)設(shè)備、材料的國(guó)產(chǎn)化，從而引發(fā)戰(zhàn)略物資競(jìng)爭(zhēng)的新階段。