在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上具備卓越核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成與中國新能源汽車市場領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車正式宣布簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面將展開深入合作，共同推動碳化硅領(lǐng)域的發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，芯聯(lián)集成將攜手理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。雙方將共同推動碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，致力于提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，以更好地滿足市場需求。

此外，雙方還積極探討了進一步在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作的可能性。芯聯(lián)集成在模擬IC領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累和研發(fā)實力，而理想汽車作為新能源汽車市場的領(lǐng)導(dǎo)者，對模擬IC的需求也非常迫切。雙方希望通過合作，共同推動模擬IC技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，為新能源汽車市場的進一步發(fā)展提供有力支持。