什么是芯片膠水？

芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。

芯片膠水的作用是什么?

在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩(wěn)定性和可靠性。

它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點(diǎn)、基板、元件封裝保護(hù).并且還具備絕緣、防潮、填充、緩沖等功能，對于保護(hù)芯片和延長芯片壽命具有顯著效果。芯片膠水還能幫助芯片抵御各種環(huán)境因素的侵蝕，如防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化以及承受高低溫沖擊和耐高溫高濕等條件。

當(dāng)前，點(diǎn)膠技術(shù)正在向無接觸式轉(zhuǎn)變，而芯片封裝加工行業(yè)是最早應(yīng)用噴射點(diǎn)膠的行業(yè)之一

另外，“膠水芯片”是另一種概念，它指的是通過先進(jìn)封裝中的異構(gòu)集成技術(shù)，將兩個或多個芯片用堆疊的方式“粘”在一起而形成的芯片。這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多個計算核在不需要額外優(yōu)化的情況下的數(shù)據(jù)互通，有效提升芯片性能并降低芯片成本。比如蘋果M1 Ultra芯片就是通過類似技術(shù)將兩個M1 Max芯片連接而成。

總的來說，芯片膠水在電子設(shè)備制造中扮演著重要的角色，是確保芯片性能穩(wěn)定、延長使用壽命的關(guān)鍵材料之一。如需更多關(guān)于芯片膠水的信息，可以咨詢芯片膠水制造領(lǐng)域的專家漢思新材料。