什么是芯片膠水？

芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。

芯片膠水的作用是什么?

在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩(wěn)定性和可靠性。

它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點、基板、元件封裝保護.并且還具備絕緣、防潮、填充、緩沖等功能，對于保護芯片和延長芯片壽命具有顯著效果。芯片膠水還能幫助芯片抵御各種環(huán)境因素的侵蝕，如防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化以及承受高低溫沖擊和耐高溫高濕等條件。

當前，點膠技術正在向無接觸式轉變，而芯片封裝加工行業(yè)是最早應用噴射點膠的行業(yè)之一

另外，“膠水芯片”是另一種概念，它指的是通過先進封裝中的異構集成技術，將兩個或多個芯片用堆疊的方式“粘”在一起而形成的芯片。這種技術能夠實現多個計算核在不需要額外優(yōu)化的情況下的數據互通，有效提升芯片性能并降低芯片成本。比如蘋果M1 Ultra芯片就是通過類似技術將兩個M1 Max芯片連接而成。

總的來說，芯片膠水在電子設備制造中扮演著重要的角色，是確保芯片性能穩(wěn)定、延長使用壽命的關鍵材料之一。如需更多關于芯片膠水的信息，可以咨詢芯片膠水制造領域的專家漢思新材料。