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驍龍旗艦新品發(fā)布會將于3月18日舉辦,SM7675、SM8635芯片將首次亮相

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-11 09:59 ? 次閱讀
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3 月 11 日,高通確認(rèn)將在 3 月 18 日下午兩點半舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會,主題為“智在芯中,有龍則靈”。

此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片,兩者在高通內(nèi)部的研發(fā)代號都是“Cliffs”。它們都全面沿用了驍龍 8 Gen 3 的架構(gòu)。

已經(jīng)曝光的搭載這些芯片手機(jī)有:

- realme 真我 GT Neo6(搭載驍龍 8s Gen 3 和驍龍 7+ Gen 3)

- Redmi Note 13 Turbo(搭載驍龍 8s Gen 3)

- 小米 Civi 4(搭載驍龍 8s Gen 3)

- 一加 Ace 3V(搭載驍龍 7+ Gen 3)

- vivo Pad 3(搭載驍龍 8s Gen 3)

- iQOO Neo9(搭載驍龍 8s Gen 3)

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