2024年1月，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.2%，創(chuàng)下自2022年5月以來的最大增幅。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了這個數(shù)據(jù)，全球的半導(dǎo)體總銷售額達(dá)到476億美元，去年同期的413億美元，環(huán)比與去年12月的487億美元相比下降2.1%。從同比數(shù)據(jù)來看，在去年的低基數(shù)下，今年半導(dǎo)體行業(yè)有望得到有效的復(fù)蘇。

Part 1

全球按照區(qū)域劃分

根據(jù)地區(qū)劃分：

●中國同比銷售額增長26.6%

●美洲增長20.3%

●亞太/其他地區(qū)增長12.8%

●日本銷售額同比下降6.4%

●歐洲下降1.4%。

在月度銷售額方面，所有市場均呈下降趨勢

●亞太/其他地區(qū)下降1.4%，

●美洲下降1.5%，

●中國下降2.5%，

●歐洲下降2.8%，

● 日本下降3.9%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷售額同比增長幅度達(dá)到2022年5月以來的最高水平。市場預(yù)計將在今年剩余時間內(nèi)持續(xù)增長，2024年的年銷售額預(yù)計將比2023年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/p>

Part 2

今年全球半導(dǎo)體收入 將達(dá) 6000億美元

根據(jù)DIGITIMES Research的最新研究，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到6000億美元。24年芯片行業(yè)的全球銷售額增量預(yù)計將超過750億美元，為行業(yè)帶來了積極的增長。

2023年對全球集成電路（IC）設(shè)計和集成器件制造商（IDM）行業(yè)而言是一個艱難的一年，受到地緣政治動蕩和庫存過剩的影響，收入為5230億美元，較去年同期下降了8.9%。

展望2024年，DIGITIMES預(yù)測該行業(yè)的規(guī)模將擴(kuò)大至6000億美元，增長17%，美國仍然是該行業(yè)的超級大國，預(yù)計到2023年將占據(jù)約60%的市場份額，其次是韓國（12%）、歐洲和其他地區(qū)（11%）、中國臺灣（7%）、日本（6%）以及中國（4%）。

當(dāng)然此次反彈主要受到人工智能應(yīng)用芯片和內(nèi)存的強(qiáng)大需求驅(qū)動，人工智能的迅速增長也將促使2024年服務(wù)器、筆記本電腦和個人電腦的出貨量增加。

小結(jié)

2024年人工智能的快速拉動，對全球的半導(dǎo)體的推動作用是非常明顯的。