鴻海增資青島新核芯，擴(kuò)大半導(dǎo)體布局
鴻海3月12日發(fā)布公告稱(chēng)，公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技，投資金額為人民幣1億元。據(jù)了解，青島新核芯主要布局半導(dǎo)體晶圓凸塊與載板加工制造，有人士預(yù)測(cè)鴻海集團(tuán)此舉旨在持續(xù)擴(kuò)大半導(dǎo)體封測(cè)布局。
據(jù)悉，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，成立于2020年，2021年7月開(kāi)始設(shè)備安裝，12月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預(yù)計(jì)可達(dá)3萬(wàn)片。依托鴻海的豐厚資源，能夠提供全方位的封裝服務(wù)，包括前期工程驗(yàn)證、Bump/RDL、晶圓探測(cè)以及芯片制造過(guò)程中的各項(xiàng)服務(wù)和解決方案。
審核編輯 黃宇
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