芯長征啟動上市輔導(dǎo)，專注功率半導(dǎo)體器件研發(fā)
證監(jiān)會近日公開披露，江蘇芯長征微電子集團(tuán)股份有限公司（簡稱“芯長征”）已正式開啟首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案工作。作為一家高新技術(shù)科技企業(yè)，芯長征致力于新型功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與制造，其核心業(yè)務(wù)涵蓋了IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)，同時提供IGBT模塊設(shè)計、封裝及測試代工等一站式服務(wù)。
芯長征憑借在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，已取得了顯著的市場成績。此次啟動上市輔導(dǎo)，標(biāo)志著公司正加速進(jìn)軍資本市場，以進(jìn)一步推動技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。市場期待芯長征未來能夠持續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，為功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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