的熱穩(wěn)定性、組分含量及熱分解行為,在PCB行業(yè)的材料研發(fā)、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。熱重分析儀應(yīng)用在印制電路哪些方面1、PCB材料篩選中的應(yīng)用。PCB的性
發(fā)表于 09-17 11:12
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內(nèi)容簡介:
詳細(xì)介紹印制電路板的高速化與頻率特性,高速化多層印制電路板的靈活運(yùn)用方法,時(shí)鐘信號(hào)線的傳輸延遲主要原因.高速數(shù)字電路板的實(shí)際信號(hào)波形,傳輸延遲和歪斜失真的處理,高速緩沖器IC的種類與傳輸
發(fā)表于 09-06 15:21
近日,由北京華清遠(yuǎn)見教育科技有限公司參與制定的《電子產(chǎn)品印制電路板可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范》(標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):T/ZSA304-2025)正式獲批發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)中關(guān)村標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)審查通過,成功
發(fā)表于 09-01 10:30
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日前,廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)正式公布了《2025年第一批廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品名單》,崇達(dá)技術(shù)憑借卓越的科技創(chuàng)新實(shí)力與產(chǎn)品影響力,四款代表性產(chǎn)品——“人工智能(AI)芯片用高階任意層互連印制電路板
發(fā)表于 08-28 18:09
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在人工智能(AI)技術(shù)飛速躍進(jìn)的今天,算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下,作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐,PCB板(印制電路板)的技術(shù)迭代升級(jí)速度
發(fā)表于 07-09 12:01
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【案例3.9】電路板無法啟動(dòng)的故障分析【現(xiàn)象描述】某設(shè)計(jì),CPU以菊花鏈的方式接兩片F(xiàn)lash存儲(chǔ)器,CPU的引導(dǎo)程序存儲(chǔ)在Flash存儲(chǔ)器中,兩片F(xiàn)lash存儲(chǔ)器互為冗余備份。上電測試發(fā)現(xiàn),多塊
發(fā)表于 06-07 09:04
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在PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)中,整板鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問題。鋪銅,即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜,這一做法既有其顯著的優(yōu)勢,也可能帶來一些潛在的問題。是否整板鋪銅,需根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求和電路
發(fā)表于 04-14 18:36
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了解印制電路板(PCB)材料參數(shù)(如相對(duì)介電常數(shù)和損耗角正切)使我們能夠討論在設(shè)計(jì)高速/高頻應(yīng)用時(shí)選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最重要的材料參數(shù)包括:介電
發(fā)表于 03-25 10:04
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,提出抑制干擾的方法和手段,初步解決了單片開關(guān)電源的電磁兼容問題。關(guān)鍵詞:Protel 99SE,EMC,開關(guān)電源,高速PCB,仿真
1 緒論
1.1 概述印制電路板(Printed Circuit
發(fā)表于 03-17 13:53
摘要 探討亞洲印制電路板(PCB)制造商在全球的技術(shù)領(lǐng)先地位,以及這一現(xiàn)象對(duì)西方制造商的影響。根據(jù)滬士公司中國區(qū)高管Joe Dickson的觀察和經(jīng)驗(yàn),分析亞洲與西方PCB制造商之間的技術(shù)互補(bǔ)性
發(fā)表于 02-19 13:58
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近日,深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記,標(biāo)志著其正式啟動(dòng)首次公開發(fā)行股票并上市的進(jìn)程。此次輔導(dǎo)券商選定為招商證券。 晶存科技成立于201
發(fā)表于 12-19 13:50
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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)電路板的靈活性和可彎曲性的需求日益增長。FPC電路板以其獨(dú)特的優(yōu)勢在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中脫穎而出,但同時(shí)也存在一些劣勢。 FPC電路板的優(yōu)勢 1. 高度靈活性 FPC電路板
發(fā)表于 12-03 10:15
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近日,國內(nèi)GPU領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)摩爾線程正式在北京證監(jiān)局辦理了上市輔導(dǎo)備案登記,標(biāo)志著其A股上市進(jìn)程已全面啟動(dòng)。此次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信證券,
發(fā)表于 11-14 14:21
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印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者,在電子設(shè)備中占據(jù)重要地位。而PCB的表面處理工藝,對(duì)于保證電路板的性能、提高焊接質(zhì)量以及增強(qiáng)電路板的耐腐蝕性都至關(guān)
發(fā)表于 11-08 13:02
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近日,滬電股份發(fā)布公告稱,公司將調(diào)整原有半導(dǎo)體芯片測試及高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目,轉(zhuǎn)而投建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。
發(fā)表于 10-28 17:19
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評(píng)論