韓國三星總裁兼首席執(zhí)行官，設備解決方案部主管Kyung Kye-Hyun在此次年度股東大會上透露，他們預計今年年底之前，他們旗下高級芯片封裝產(chǎn)品的收益能夠達到或超過1億美元。

另外，三星在過去一年成立了這一新部門，Kyung先生預測，自今年下半年起，他們的投資回報將開始顯著體現(xiàn)。他還表示，三星將于本年內(nèi)盡力提高儲存芯片業(yè)務的利潤率，以期超越市場平均水平。

根據(jù)市場調(diào)查機構TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場占有率已高達45.5%。為了應對數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f化的人工智能市場，三星正致力于維持其在高端存儲芯片市場的競爭優(yōu)勢，例如大規(guī)模量產(chǎn)12層堆疊的高帶寬存儲HBM3E芯片。

此外，Kyung先生表示，針對擬在2025年推出、擁有更豐富定制功能的下一代HBM4芯片，三星將充分利用其的綜合優(yōu)勢，有效回應客戶需求。雖然三星在HBM領域遭遇強硬的競爭對手，但這位CEO堅稱顧忌市場需求，他們并不會放棄這個市場。

近期，另一家芯片巨頭英偉達也松口，表示已對三星的HBM芯片展開資格認證，未來有望采購其產(chǎn)品。Kyung先生進一步補充說，除HBM芯片外，三星預計即將研發(fā)出的應用于人工智能領域的其他存儲產(chǎn)品，如內(nèi)存擴展器（CXL）DRAM和存算一體化（PIM）產(chǎn)品等，也將很快迎來實質(zhì)性的進展。