據(jù)美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra透露，2024年用于研發(fā)尖端人工智能（AI）應(yīng)用的高性能內(nèi)存模塊（HBM）已然售馨，至2025年的供貨亦大部分已有所歸屬。

現(xiàn)階段，NVIDIA在其新一代H200圖形處理器（GPU）上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去，韓國SK海力士曾是其獨家供應(yīng)商。

美光首席商務(wù)官Sumit Sadana稱，盡管該公司已與新客戶就HBM產(chǎn)品達(dá)成合作意向，但具體信息尚未對外公布。

另據(jù)Mehrotra所述，受人工智能服務(wù)器需求帶動，HBM、DDR5及數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤市況急速升溫，使得高端DRAM、NAND供需趨緊，為此類儲存與存儲終端市場報價產(chǎn)生積極影響。預(yù)測2024年DRAM、NAND庫存天數(shù)將進(jìn)一步減少。

此外，美光展望自2024財政年度第三季度起，將從HBM業(yè)務(wù)中收獲正面財務(wù)貢獻(xiàn)，預(yù)計今年HBM收入規(guī)?；蜻_(dá)數(shù)億美元。

近期，美光公布第二財政季度業(yè)績報告，實現(xiàn)營收58.2億美元，超出預(yù)期的53.5億美元，且預(yù)計第三季度調(diào)整后毛利率為26.5%，較市場普遍預(yù)期的20.8%高出約五個百分點。依照LSEG資料顯示，預(yù)計該公司第三季度營收或達(dá)66億美元，遠(yuǎn)超市場普遍預(yù)期的60.3億美元。