據(jù)美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra透露，2024年用于研發(fā)尖端人工智能（AI）應(yīng)用的高性能內(nèi)存模塊（HBM）已然售馨，至2025年的供貨亦大部分已有所歸屬。

現(xiàn)階段，NVIDIA在其新一代H200圖形處理器（GPU）上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過(guò)去，韓國(guó)SK海力士曾是其獨(dú)家供應(yīng)商。

美光首席商務(wù)官Sumit Sadana稱，盡管該公司已與新客戶就HBM產(chǎn)品達(dá)成合作意向，但具體信息尚未對(duì)外公布。

另?yè)?jù)Mehrotra所述，受人工智能服務(wù)器需求帶動(dòng)，HBM、DDR5及數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤市況急速升溫，使得高端DRAM、NAND供需趨緊，為此類儲(chǔ)存與存儲(chǔ)終端市場(chǎng)報(bào)價(jià)產(chǎn)生積極影響。預(yù)測(cè)2024年DRAM、NAND庫(kù)存天數(shù)將進(jìn)一步減少。

此外，美光展望自2024財(cái)政年度第三季度起，將從HBM業(yè)務(wù)中收獲正面財(cái)務(wù)貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)今年HBM收入規(guī)?；蜻_(dá)數(shù)億美元。

近期，美光公布第二財(cái)政季度業(yè)績(jī)報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.2億美元，超出預(yù)期的53.5億美元，且預(yù)計(jì)第三季度調(diào)整后毛利率為26.5%，較市場(chǎng)普遍預(yù)期的20.8%高出約五個(gè)百分點(diǎn)。依照LSEG資料顯示，預(yù)計(jì)該公司第三季度營(yíng)收或達(dá)66億美元，遠(yuǎn)超市場(chǎng)普遍預(yù)期的60.3億美元。