vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品
vivo發(fā)布了一系列基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品，包括旗艦級的vivo X Fold3 Pro和vivo X Fold3標(biāo)準(zhǔn)版，以及備受矚目的vivo TWS 4 Hi-Fi版和vivo TWS 4真無線耳機。
vivo TWS 4 Hi-Fi版耳機憑借其前沿科技，率先采用了最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺，為用戶帶來前所未有的音質(zhì)享受。而vivo TWS 4則搭載了第二代高通?S3音頻平臺，同樣展現(xiàn)出卓越的音頻性能。
這兩款音頻平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，為用戶提供高保真音質(zhì)，仿佛身臨其境的音樂體驗。同時，高通aptX? Adaptive音頻技術(shù)和高通?自適應(yīng)主動降噪（ANC）技術(shù)的加持，使得vivo TWS系列耳機在降噪效果上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，讓用戶沉浸在純凈的音樂世界中。
此外，藍(lán)牙5.4及高通藍(lán)牙高速鏈路技術(shù)的應(yīng)用，為vivo TWS系列耳機提供了快速穩(wěn)健的藍(lán)牙連接，確保用戶在使用過程中無縫切換，暢享音樂。
vivo此次推出的新品無疑為用戶帶來了行業(yè)領(lǐng)先的無線耳機體驗，vivo TWS系列耳機以其出色的音質(zhì)、降噪效果和藍(lán)牙連接性能，必將成為市場上的熱銷產(chǎn)品。
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