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TDK擴大其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容

TDK中國 ? 來源:TDK中國 ? 2024-03-27 13:45 ? 次閱讀
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TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,2012規(guī)格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-長x寬x厚)的電容為47μF,新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高電容*。該系列產(chǎn)品于2024年3月開始量產(chǎn)。

出于對包括汽車燃油效率(功率效率)在內(nèi)的種種因素的考量,越來越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統(tǒng)。這也增加了對小型化高電容100V產(chǎn)品的需求,而此類產(chǎn)品將有助于電源線路的平滑和去耦。

得益于經(jīng)過優(yōu)化的產(chǎn)品設(shè)計,CGA系列100V產(chǎn)品的尺寸更加緊湊小巧,電容更高。TDK將持續(xù)擴大其產(chǎn)品陣容,以滿足客戶需求。

術(shù)語

平滑:通過對高電容電容器充放電,抑制和平滑整流電流中脈動電壓的波動

去耦:通過在電源線和地面之間插入電容器以及通過在電力負(fù)載突然變化時臨時提供電流,抑制IC電源線的電壓波動

AEC-Q200:汽車電子委員會汽車被動元件標(biāo)準(zhǔn)

主要應(yīng)用

各種汽車用48V產(chǎn)品的電源線路的平滑和去耦

主要特點和優(yōu)勢

2012和3216規(guī)格的電容分別達2.2 μF和4.7 μF,實現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計,同時減少了元件數(shù)量

高可靠性,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

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審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:新品速遞丨TDK推出2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器,進一步擴大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容

文章出處:【微信號:TDK中國,微信公眾號:TDK中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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