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      慧榮推出FerriSSD單芯片高性能PCIe 4.0 BGA固態(tài)硬盤(pán)

      微云疏影 ? 來(lái)源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-03-27 15:11 ? 次閱讀
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      近日，慧榮發(fā)布了支持I-Temp工業(yè)級(jí)別溫度標(biāo)準(zhǔn)的FerriSSD單片BGA模式PCIe 4.0固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，適用于嚴(yán)酷環(huán)境下保障數(shù)據(jù)完整性的需求。

      FerriSSD BGA系列固態(tài)硬盤(pán)配有PCIe 4.0 x4傳輸協(xié)議，搭載了高密度3D NAND閃存，規(guī)格為16mm x 20mm，最高存儲(chǔ)容量達(dá)1TB，讀寫(xiě)速度分別超過(guò)6GB/s及4GB/s。同時(shí)，該款固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)置IntelligentSeries數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，提升了其穩(wěn)定性與效率，且支持工作溫度范圍從-40°C到85°C的I-Temp指標(biāo)。

      此外，F(xiàn)erriSSD還具備以下特性：

      1.內(nèi)置SR-IOV功能，讓虛擬機(jī)得以共享同一物理PCIe設(shè)備資源；

      2.搭載eFuse、AES-128/256加密技術(shù)的固件，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字簽名以及符合TCGOpal v2.01的安全標(biāo)準(zhǔn)；

      3.擁有硬件SHA384模塊及真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG），確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全性；

      未來(lái)，慧榮將于4月份舉辦的Embedded World 2024會(huì)議上亮相最新版的FerriSSD單片BGA模式固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，以滿(mǎn)足工業(yè)嵌入式系統(tǒng)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的特殊需求。

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