芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00X”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術交流,雙方建立了以智能座艙相關應用開發(fā)為主的合作關系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景,已完成百萬片量級出貨,量產(chǎn)經(jīng)驗豐富,生態(tài)成熟。
2022年,雙方建立了汽車領域的先進技術開發(fā)合作伙伴關系,同時作為雙方的第一項合作成果,在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應用的性能,并已被眾多汽車制造商采用。
此次,羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”,并有望在入門級座艙等進一步擴大應用領域。另外,此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC,還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)多達3個顯示屏顯示并驅(qū)動4個ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來,羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品,為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。
芯馳科技董事長 張強表示:“隨著汽車智能化的快速發(fā)展,對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產(chǎn)品的羅姆合作,對于實現(xiàn)新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術優(yōu)勢的SerDes IC和PMIC,是我們參考設計的基礎部件。今后,通過繼續(xù)與羅姆合作,我們希望能夠為更廣泛的車載領域提供創(chuàng)新型解決方案。”
羅姆董事、高級執(zhí)行官兼CTO 立石哲夫表示:“芯馳科技在車載SoC領域擁有豐碩的業(yè)績,我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)參考設計。隨著ADAS的技術進步、座艙的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等車載模擬半導體產(chǎn)品的作用越來越重要。另外,此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后,通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作,我們將會進一步加深對新一代座艙的了解,并加快各種相關產(chǎn)品的開發(fā)速度,為汽車行業(yè)的進一步發(fā)展做出貢獻?!?/p>
近年來,隨著汽車智能座艙和ADAS的普及,對汽車電子和零部件的要求也越來越高。PMIC和SerDes IC作為汽車電子系統(tǒng)中的核心器件,其性能會直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。在這種背景下,羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
關于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設計“REF66004”
該參考設計不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(顯示器用/攝像頭用)和LVDS分頻器IC,還搭載了車載顯示器用的LED驅(qū)動IC等器件。利用該參考設計,可提供實現(xiàn)多達3個顯示屏投影和驅(qū)動4個攝像頭的座艙解決方案。另外,羅姆進一步提供SoC用PMIC,可使用內(nèi)部存儲器(OTP)進行任意輸出電壓設置和時序控制,因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。
此外,還可根據(jù)客戶的要求單獨提供基于該參考設計的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能,支持在單個SoC上運行多個OS(操作系統(tǒng))。同時,利用硬件安全管理模塊,還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外,通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC,還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。
有關參考設計“REF66004”的詳細信息以及配備于其中的產(chǎn)品信息,已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。另外,還提供參考板“REF66004-EVK-00X(REF66004-EVK-001/002/003)”。
術語解說:
*1) PMIC(電源管理IC)
一種內(nèi)含多個電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比,可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期,因此近年來,無論在車載設備還是消費電子設備領域,均已成為具有多個電源系統(tǒng)的應用中的常用器件。
*2)SerDes IC
為了高速傳輸數(shù)據(jù)而成對使用、用來進行通信方式轉(zhuǎn)換的兩個IC的總稱。串行器(Serializer)用來將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為易于高速傳輸?shù)母袷剑▽⒉⑿袛?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)),解串器(Deserializer)用來將傳輸?shù)臄?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為原格式(將串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行數(shù)據(jù))。
審核編輯:劉清
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原文標題:芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)車載SoC參考設計,助力智能座艙普及
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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