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ODCC春季全會召開| 憶聯(lián)持續(xù)5年以領先技術為ODCC項目研究提供支持

深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司 ? 2024-03-28 20:21 ? 次閱讀
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2024開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)春季全會于3月27日-29日在江西省上饒市召開,作為長期的合作伙伴,憶聯(lián)應邀參加本次會議,并在新技術與測試工作組會議上就研究課題開展了匯報與討論。

wKgZomYFX1SAUrHIABVril9RNCw957.png2024開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)春季全會

于3月28日下午召開的新技術與測試工作組會議由憶聯(lián)高級工程師李軍主持。同時,李軍也對SSD寫放大的研究項目進度做出了詳細展示。寫放大研究項目于去年立項,主要對SSD寫放大的定義、成因、以及對SSD壽命的影響等問題進行深入探討,并結合測試方法對各種應用場景和文件系統(tǒng)等因素對寫放大的影響做出分析。此項目旨在優(yōu)化SSD性能和提升存儲效率。

wKgZomYFX3KADspeABNvVjMEsj0102.png憶聯(lián)高級工程師李軍進行演講

自立項以來,憶聯(lián)對于文件系統(tǒng)持續(xù)開展了多種測試。多項測試結果顯示,對于設定的大文件內部,如果從小至32字節(jié)、大到1M字節(jié)的隨機位址寫入,寫放大的效應在不同的文件系統(tǒng)中的表現(xiàn)會呈現(xiàn)出較大差異。越是新出現(xiàn)的先進文件系統(tǒng),寫放大值反而越顯著,這是不能忽略的問題。對此,在常規(guī)優(yōu)化建議如TRIM命令、垃圾回收、磁盤碎片整理的基礎上,憶聯(lián)給出了更豐富的優(yōu)化建議,例如基于硬盤占用率以及文件系統(tǒng)對寫放大的表現(xiàn)進行預判,如何借助采樣和記錄數(shù)據(jù)對寫放大實施進一步研究、以及提供面向SR-IOV、ZNS等技術的寫放大測試與分析腳本等,供業(yè)內借鑒與參考。

憶聯(lián)ODCC里程碑回顧

憶聯(lián)是ODCC白金會員單位和長期合作伙伴,通過持續(xù)的項目研究以及產(chǎn)品技術測試等合作,不斷為推動數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展奠定基礎。

2023年

在“DC TECH算力強基行動”中,通過了ODCC聯(lián)合實驗室對數(shù)據(jù)中心基礎設施、IT設備等的軟硬件全體系測試評估,憶聯(lián)數(shù)據(jù)中心級產(chǎn)品UH711a獲列推薦產(chǎn)品目錄;

開展“存儲設備時延問題分析與測量”項目研究,對目前數(shù)據(jù)中心應用中存儲部件的時延問題提出相關研究與解決方案。

2022年

企業(yè)級固態(tài)硬盤UH811a(7.68TB)與UH831a(3.2TB)通過了ODCC聯(lián)合實驗室的檢測,榮獲“閃耀之選”推薦產(chǎn)品;

開展“存儲部件特性SR-IOV測試白皮書”項目研究,為SR-IOV特性驗證做到規(guī)范化奠定基礎,為后續(xù)應用提供統(tǒng)一的操作規(guī)范和判別標準。

2020~2021年

開展關于SSD性能的測試研究與規(guī)范制定,促進各企業(yè)對基礎設施選型、測試,加速落地商用。

2019年

參與中國算力白皮書項目,對“存力”部分做出論證。

關于寫放大

SSD寫放大是指在固態(tài)硬盤中,由于閃存芯片的工作原理導致的一種現(xiàn)象。當系統(tǒng)需要對閃存中的數(shù)據(jù)進行更新時,由于閃存芯片內存儲單元的特性,無法直接覆蓋原有數(shù)據(jù),而是需要先將原有數(shù)據(jù)標記為無效,然后再將更新后的數(shù)據(jù)寫入新的內存單元中。

這個過程會導致新數(shù)據(jù)寫入的量比實際需要的多,即寫放大。寫放大會增加對SSD的寫入操作次數(shù),降低SSD的壽命,同時也會影響SSD的性能表現(xiàn)。

對于減少寫放大帶來的負面影響,SSD廠商通常會采取一些優(yōu)化策略,例如TRIM命令、垃圾回收等來減少寫放大現(xiàn)象。

關于憶聯(lián)

憶聯(lián)(Union Memory)成立于2017年,深耕企業(yè)級固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤、消費級固態(tài)硬盤、嵌入式存儲領域,為服務器、數(shù)據(jù)中心、個人電腦、移動終端、智能穿戴等應用提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品與解決方案。

依托業(yè)界一流的實驗室與兩座現(xiàn)代化制造基地,憶聯(lián)掌握了存儲控制器開發(fā)、固件設計、封裝測試等核心技術,為運營商、互聯(lián)網(wǎng)、消費電子等行業(yè)進行定制化的設計、研發(fā)、生產(chǎn)與服務。

憶聯(lián)是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),并入選工信部工業(yè)強基重點產(chǎn)品、工藝“一條龍”應用計劃。截至2024年3月,已獲得373項發(fā)明專利,并取得41項軟件著作權。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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