據(jù)Max Tech科學(xué)頻道Vadim Yuryev報(bào)道，蘋(píng)果公司正在研發(fā)一種名為M3 Ultra的芯片，預(yù)計(jì)采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，獨(dú)立于先前的M1 Ultra和M2 Ultra，無(wú)需再由兩顆M3 Max芯片組合而組成。

此項(xiàng)猜測(cè)的根據(jù)是來(lái)自另一位博主@techanalye1提供的信息，他透露M3 Max芯片已在剝離原有的UltraFusion橋接互聯(lián)技術(shù)，這使得Yuryev預(yù)測(cè)即將面世的M3 Ultra芯片恐怕不會(huì)采取之前封裝兩個(gè)M3 Max芯片的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。這意味著，M3 Ultra有望成為人類(lèi)歷史上第一個(gè)以獨(dú)立方式設(shè)計(jì)的蘋(píng)果超性能系列芯片。

這項(xiàng)獨(dú)立設(shè)計(jì)有望讓蘋(píng)果為M3 Ultra量身定做優(yōu)化，尤其是對(duì)專(zhuān)業(yè)高強(qiáng)度的工作流程。例如，蘋(píng)果可以完全剔除能效核心，而采用全面性能核心設(shè)計(jì)，并增加GPU核心。

通過(guò)這個(gè)方案，單顆M3 Ultra的性能提升步伐將大大超越M2 Ultra與M2 Max之間的差異，原因已在于沒(méi)有了UltraFusion互聯(lián)技術(shù)所造成的效率瑕疵。

Yuryev還大膽猜測(cè)，或許蘋(píng)果將運(yùn)用全新的UltraFusion互聯(lián)技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)2顆M3 Ultra芯片在一起的封裝，打造出性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相比之下，如此設(shè)計(jì)不僅將帶來(lái)更佳的性能提升，還有望支持大容量的統(tǒng)一內(nèi)存。

雖然關(guān)于M3 Ultra的具體情況尚不明確，但已經(jīng)有傳言表示這款芯片將采用臺(tái)積電的N3E制程工藝，與計(jì)劃在下半年發(fā)布的iPhone 16系列的A18芯片工藝相似。這將是蘋(píng)果首次使用N3E制程，據(jù)悉M3 Ultra或?qū)⒃?024年中期隨新款Mac Studio一同揭曉。