在春意盎然的四月，成都迎來了一場科技界的盛事——2024成都硬科技年會。年會以“硬科技企業(yè)領航新質生產力”為主題，現場揭曉了2023年度《成都硬科技撲克牌企業(yè)榜單》，經過指標模型評選、專家委員會評審、線上公眾投票三種方式，啟英泰倫連續(xù)第5年入選硬科技撲克牌榜單“方塊Q”，不僅彰顯了公司強大的實力，更體現了公司持續(xù)而穩(wěn)定的創(chuàng)新能力。

硬科技年會現場

獲獎獎杯

在當前新質生產力迅速崛起、發(fā)展動能急需增強的背景下，硬科技作為推動產業(yè)變革、引領跨越式發(fā)展的核心力量，其重要性愈發(fā)凸顯。啟英泰倫，作為AI語音芯片領域的佼佼者，展現出強大的硬實力。

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技術硬

啟英泰倫深耕AI語音芯片領域八年，堅持芯片、算法自主研發(fā)，產品完全實現國產化自主可控，目前已擁有知識產權230余項。業(yè)界首次提出基于ASIC架構及DNN算法的BNPU內核和CPU 雙核SoC架構，并推出全球首款AI語音識別芯片CI1006。該芯片通過BNPU內核為智能語音算法在芯片端運行提供計算能力，具備無需網絡、低功耗、低成本、快響應，語音識別度高等特點，開啟了端側智能語音芯片時代。

啟英泰倫全系AI語音芯片

截止目前，啟英泰倫已推出 15款型號的AI語音芯片，涵蓋離線AI語音芯片，AI語音Wi-FiCombo芯片，AI語音BLE芯片，形成系列化的芯片產品布局，滿足不同應用領域的客戶需求。

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團隊硬

創(chuàng)始人何云鵬擁有近三十年芯片行業(yè)技術積累，曾帶領團隊實現多顆芯片的大規(guī)模量產應用，成都市特聘專家、成都高新區(qū)高層次創(chuàng)業(yè)人才。

公司芯片團隊擁有人均10年+IC設計和仿真經驗，具備市場調研、產品定義、芯片開發(fā)、流片封測到產品落地的全棧項目能力，所研發(fā)芯片一次性流片成功。算法團隊由國內頂尖語音算法技術領域專家指導，人均10年+語音算法領域研發(fā)經驗，掌握語音全鏈條技術。公司在集成電路設計技術、語音降噪處理技術等相關領域均屬國內領先水平。

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市場表現硬

公司圍繞語音AI平臺構建了渠道+方案商應用生態(tài)，覆蓋產品品類達到200余項，廣泛應用于家居家電、安防設備、儀器儀表、娛樂/玩具、機器人等領域，服務客戶超5000家，市場增勢迅猛，年裝機量達到數千萬臺，持續(xù)行業(yè)領先。

在年會上，清華大學中國經濟思想與實踐研究院院長李稻葵列舉了“硬科技”的幾個特點：基于長期基礎科學或應用科學技術研究；具有突破性的應用成效；能夠迅速地產業(yè)化、獲取投資價值。硬科技作為下一輪中國經濟高質量發(fā)展的關鍵，啟英泰倫期待通過此次活動，與其他硬科技企業(yè)進行深入交流，共同推動成都硬科技產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。