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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）今年，證監(jiān)會(huì)對(duì)發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)的把控更加嚴(yán)格了。近期發(fā)布了《關(guān)于嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)從源頭上提高上市公司質(zhì)量的意見（試行）》，明確提出嚴(yán)把擬上市企業(yè)申報(bào)質(zhì)量，對(duì)財(cái)務(wù)造假、虛假陳述、粉飾包裝等行為嚴(yán)肅追責(zé)，加大對(duì)擬上市企業(yè)的隨機(jī)抽取和現(xiàn)場(chǎng)檢查力度等。

受新政策影響，中國(guó)今年一季度IPO數(shù)量銳減65%。上海國(guó)泰君安證券分析師說，“中國(guó)IPO放緩將持續(xù)，大型IPO的上市流程預(yù)計(jì)也將延長(zhǎng)?！?/div>

在半導(dǎo)體行業(yè)，IPO銳減這一趨勢(shì)更為明顯。2024年以來(lái)，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體企業(yè)IPO終止，包括專注存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)的得一微、高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商科利德、模擬設(shè)計(jì)企業(yè)南麟電子以及漢桐集成、輝芒微等。受挫國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，黑芝麻智能、地平線等一眾大型企業(yè)也開始轉(zhuǎn)向港交所謀求上市。

上市輔導(dǎo)方面，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也有明顯的下滑。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì)，2024年1月-3月，僅有8家左右的半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)，較去年同期的23家減少65%。其中3月份開啟上市輔導(dǎo)備案的兩家半導(dǎo)體企業(yè)，主要為聯(lián)明電源和萊普科技。

3月1日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于深圳市聯(lián)明電源股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：聯(lián)明電源）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，為其輔導(dǎo)的機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。

聯(lián)明電源是一家高功率定制激光電源研發(fā)商，2023年成功開發(fā)400W電源，邁入無(wú)線通信設(shè)備電源領(lǐng)域，2007年進(jìn)一步開拓了工業(yè)照明行業(yè)市場(chǎng)，2014年進(jìn)軍光纖激光器市場(chǎng)，同時(shí)涉足激光設(shè)備控制電源市場(chǎng)。

經(jīng)過多年的努力，聯(lián)明電源在國(guó)內(nèi)光纖激光器電源行業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)做到占有率第一的位置，市場(chǎng)覆蓋率達(dá)90%以上。產(chǎn)品已供應(yīng)全球工業(yè)激光設(shè)備巨頭TRUMPF、大族激光、SPI、創(chuàng)鑫激光、nLIGHT等企業(yè)。

在光纖激光電源行業(yè)作為領(lǐng)先位置后，2021年聯(lián)明電源又成立子公司——黃石聯(lián)明、廣能達(dá)半導(dǎo)體，開拓新能源充電市場(chǎng)，同步推出射頻電源產(chǎn)品，進(jìn)軍半導(dǎo)體、LED顯示、太陽(yáng)能電池領(lǐng)域。

天眼查顯示，2022年3月，聯(lián)明電源完成了近億人民幣的A輪融資，投資方有知名的雷石投資、中小擔(dān)創(chuàng)投、九域投資、天風(fēng)產(chǎn)融、元恒利投資。2023年9月，聯(lián)明電源又再次完成數(shù)千萬(wàn)元的B輪融資，作為老股東的九域投資再次加碼投資聯(lián)明電源。

此外，3月4日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：萊普科技）在四川證監(jiān)局也辦理了輔導(dǎo)備案登記。

萊普科技成立于2003年，是一家專注于先進(jìn)激光技術(shù)的設(shè)備廠商，主攻半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試、精密電子制造等領(lǐng)域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應(yīng)用的設(shè)備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、晶圓激光劃片/切割機(jī)、LOW-K晶圓激光開槽機(jī)、晶圓級(jí)打標(biāo)系列、激光輔助綁定焊接機(jī)、全自動(dòng)載板X-OUT激光標(biāo)刻機(jī)、全自動(dòng)基板激光標(biāo)刻機(jī)等產(chǎn)品。

未來(lái)，萊普科技表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。同時(shí)，更積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，尋求更多海外客戶的合作機(jī)會(huì)。

工商信息顯示，萊普科技注冊(cè)資本4818萬(wàn)元，控股股東是東莞市東駿投資有限公司，董事長(zhǎng)為葉向明先生。

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