佰維推出TGP200系列寬溫工規(guī)固態(tài)硬盤(pán)
近期，佰維科技成功打造并發(fā)布了TGP200系列工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，專用于軌道交通、工控、電力、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中。
運(yùn)用高標(biāo)準(zhǔn)低溫至高溫適應(yīng)競(jìng)賽（-40°C到85°C）以及極端溫度下（-55℃到95℃）的存儲(chǔ)能力，TGP200系列固態(tài)硬盤(pán)展現(xiàn)出卓越性能與穩(wěn)定性。
據(jù)佰維介紹，TGP200系列在零部件選擇上完全符合寬溫要求，已經(jīng)通過(guò)了嚴(yán)苛的高低溫和可靠性試驗(yàn)，保證了其長(zhǎng)達(dá)300萬(wàn)小時(shí)的平均無(wú)故障時(shí)間。
此外，該系列固態(tài)硬盤(pán)BOM物料清單確定，有長(zhǎng)達(dá)五年的穩(wěn)定供應(yīng)期，并且提供抗硫化、三防涂層等高級(jí)定制服務(wù)，以滿足特殊環(huán)境需求。
詳細(xì)產(chǎn)品信息如下：
TGP200系列作為PCIe 3.0x4規(guī)格并具備NVMe 1.4協(xié)議的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，特別配備DRAM-less解決方案，支持HMB技術(shù)，提供雙面M.2 2280的TGP203及雙面M.2 2242的TGP205兩種型號(hào)。
其最大存儲(chǔ)空間為2TB的TLC閃存，配合獨(dú)特的動(dòng)態(tài)SLC緩存+TLC直寫(xiě)固件設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)高達(dá)3400/2900 MB/s的讀寫(xiě)速度。而對(duì)于1TB版本，在全盤(pán)寫(xiě)入狀態(tài)下，其峰值寫(xiě)入速度可達(dá)到1000MB/s之高。
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