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中芯國際發(fā)布2023年年報,營收63.2億美元

半導體芯科技SiSC ? 來源:中國電子報 ? 作者:中國電子報 ? 2024-04-07 16:09 ? 次閱讀
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來源:中國電子報

3月28日,中芯國際發(fā)布2023年年報。中芯國際董事長劉訓峰在致股東信中表示,中芯國際2023年總營收為63.2億美元,調(diào)整波動幅度好于行業(yè)平均水平,毛利率為19.3%,年平均產(chǎn)能利用率為75%,基本符合年初指引。

半導體周期下行影響財務表現(xiàn)

2023年是中芯國際營收在五年內(nèi)(2019年-2023年)首次下降的一年。年報顯示,公司總營收同比下降13.1%,其中晶圓代工業(yè)務營收為57.9億美元,同比減少14%,毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%,凈利率為17.8%,同比減少12.4%。

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中芯國際2023年度營收情況(圖片來源:中芯國際)

數(shù)據(jù)顯示,中芯國際2023年8英寸和12英寸晶圓片總產(chǎn)量達607.4萬片,銷售量為586.7萬片,庫存量為72.4萬片,庫存量同比增長40.1%,主要原因是企業(yè)生產(chǎn)備貨。

中芯國際表示,過去一年,半導體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢且同業(yè)競爭激烈。受此影響,集團平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動。此外,集團處于高投入期,折舊較2022年增加。以上因素都影響了公司2023年度的財務表現(xiàn)。

與此同時,中芯國際在研發(fā)方面的投入約7.1億美元,研發(fā)投入總額占收入比例達11.2%,同比增加1.1%,申請專利644件,授權專利581件。據(jù)了解,中芯國際28nm超低功耗項目平臺、40nm嵌入式存儲工藝汽車項目平臺、4Xnm NOR Flash工藝平臺等項目在2023年已完成研發(fā),進入小批量試產(chǎn)。

智能化產(chǎn)品帶來新的機遇

中芯國際在報告中指出,2023年下半年,終端市場的需求呈一定復蘇跡象,但整體供應鏈庫存處于高位,終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段,庫存消化仍為2023年半導體行業(yè)主旋律。從長遠角度看,全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性,短期的供需失衡不會影響行業(yè)的長期向好。

而隨著新一輪智能化科技應用逐漸落地,產(chǎn)業(yè)變革趨勢也在逐步確立。家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等領域的智能化應用需要大量邏輯、模擬、射頻、光電以及傳感器件,這將為晶圓代工企業(yè)注入新一輪的市場增量,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)也有望逐級回暖。

展望2024年,中芯國際表示,公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn),預計公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”,隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷,在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)、手機與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下實現(xiàn)平穩(wěn)溫和的增長。

審核編輯 黃宇

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