韓國(guó)科技巨頭Naver現(xiàn)已與三星電子聯(lián)手推進(jìn)新一代AI芯片——“Mach-2”的研發(fā)，此項(xiàng)目尚處于初期階段。在此之前，兩家公司已經(jīng)開(kāi)始商議并合作實(shí)施“Mach-1”處理器。

據(jù)相關(guān)消息人士透露，Naver主要負(fù)責(zé)關(guān)鍵軟件的設(shè)計(jì)，而三星電子則承擔(dān)芯片的設(shè)計(jì)及制造任務(wù)。Naver近期也同三星電子聯(lián)合推出了AI推理芯片“Mach-1”，預(yù)計(jì)年內(nèi)將會(huì)評(píng)估其性能表現(xiàn)。

Naver希望通過(guò)此次跨界合作構(gòu)建AI半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，以顯著降低AI服務(wù)的運(yùn)營(yíng)成本。如果實(shí)現(xiàn)AI半導(dǎo)體芯片的聯(lián)合開(kāi)發(fā)以及對(duì)AI服務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，AI將能夠更為高效地運(yùn)行。

2023年12月，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部主辦的“第四次AI半導(dǎo)體高層戰(zhàn)略性對(duì)話(huà)”中，三星電子及Naver展示了聯(lián)手近年來(lái)開(kāi)發(fā)的AI半導(dǎo)體成果，該芯片的能效比業(yè)界領(lǐng)先者英偉達(dá)高出8倍左右，有望為Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X提供支撐。

早前，三星電子與Naver于2022年12月簽訂了關(guān)于開(kāi)發(fā)AI半導(dǎo)體解決方案的諒解備忘錄（MOU），并為此專(zhuān)門(mén)設(shè)立了工作小組。