英飛凌與安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴關(guān)系，加強在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)版圖。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測試中心，該中心預(yù)計將于2025年上半年開始運營。

根據(jù)雙方達成的長期協(xié)議，安靠將擴展其在葡萄牙波爾圖的設(shè)施并運行生產(chǎn)線，提供專用的潔凈室空間。

而英飛凌將提供一個現(xiàn)場團隊，提供工程和開發(fā)支持。此次合作不僅擴展了傳統(tǒng)的外包半導體組裝和測試（OSAT）業(yè)務(wù)模式，還加強了歐洲半導體供應(yīng)鏈的安全性，特別是對于汽車客戶。這一舉措補充了英飛凌已經(jīng)多元化的制造版圖，平衡了其內(nèi)部和外包的生產(chǎn)能力。

安靠作為半導體封裝和測試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有歐洲唯一一家大型OSAT設(shè)施。去年初，安靠還宣布與格芯結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以在歐洲建立第一個大規(guī)模后道設(shè)施。

通過這一合作，英飛凌和安靠將在葡萄牙優(yōu)秀的半導體生態(tài)系統(tǒng)中扎根更深，共同提升歐洲半導體供應(yīng)鏈的韌性和自主性。