據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) SEMI 發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)到 2023 年，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出將占全球總支出的近三分之一。

該報(bào)告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1.3%，但仍高于去年同期水平。

就各國(guó)表現(xiàn)而言，中國(guó)大陸穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座，去年投資金額高達(dá) 366 億美元（折合人民幣約 2653.5 億元），同比增長(zhǎng) 29%，占全球份額的 34.43%。

盡管面臨存儲(chǔ)市場(chǎng)寒冬，韓國(guó)在 2023 年成功超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，以 199.4 億美元的投資額躍升至全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；臺(tái)灣地區(qū)則同比下滑 27%，投資額降至 196.2 億美元。

受益于美國(guó)《芯片方案》的推動(dòng)，北美地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)顯著，達(dá)到 120.5 億美元，增幅達(dá) 15%。

日本和歐洲緊隨其后，分別投資 79.3 億和 64.6 億美元；而世界其他地區(qū)的投資額則減少了 39%，僅為 36.5 億美元。

從細(xì)分領(lǐng)域看，2023 年全球晶圓加工設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 1%，其他前端領(lǐng)域銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 10%；封裝設(shè)備銷(xiāo)售額下降 30%；測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額下滑 17%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查對(duì)此表示：“盡管全球設(shè)備銷(xiāo)售額有所下滑，但全年整體表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，戰(zhàn)略投資帶動(dòng)了重點(diǎn)地區(qū)的增長(zhǎng)。”