美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼，以擴大得克薩斯州的芯片生產。這一舉措是美國政府推動尖端半導體技術回流國內的一部分，旨在加強本土的半導體制造能力。

具體來說，三星計劃在美國得克薩斯州建設4座芯片工廠，包括兩座邏輯晶圓生產工廠、一座晶圓研發(fā)設施以及一個先進的封裝工廠。這些工廠將專注于4納米和2納米制程芯片技術的大規(guī)模生產，以及開發(fā)和研究更先進的技術。其中，泰勒工廠將從2026年起生產4納米和2納米芯片，第二工廠將從2027年起量產尖端芯片，研發(fā)工廠也將于2027年投產。

此外，三星還計劃擴大在得克薩斯州奧斯汀的現有設施，以支持美國航空航天、國防和汽車等關鍵行業(yè)的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）工藝技術的生產。這次投資不僅將增加就業(yè)機會，還有助于提高美國半導體供應鏈的安全性。

值得一提的是，三星在2nm制程工藝的研發(fā)上已取得了顯著進展。該公司表示，將在未來開始生產2nm芯片，并計劃投資建造一座大型半導體工廠用于2nm制造。這一工藝預計將采用MBCFET納米片晶體管技術，以提高性能并降低功耗。

三星獲得美國64億美元補貼并在美生產2nm芯片是半導體產業(yè)發(fā)展的重要事件，將有助于推動全球半導體技術的進步和應用。