環(huán)球半導體將參加2024年（春季）智能家居技術創(chuàng)新峰會
春季智能家居技術創(chuàng)新峰會將于2024年4月25日在佛山順德海駿達希爾頓酒店舉辦。本次峰會圍繞“從芯鏈接，數(shù)智人居”的主題，匯聚行業(yè)精英共同交流和探討智能家居的技術知識，掌握前沿技術動態(tài)，共同探索智能家居的未來。
環(huán)球半導體也將參加此次峰會，旨在和各界行業(yè)人士進行交流學習，誠摯邀請智能家居領域的企業(yè)、工程師以及所有對智能家居感興趣的朋友們前來觀展，探討智能家居市場的發(fā)展新趨勢。
審核編輯：劉清
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