Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。

Matter代碼需求持續(xù)增加，擴展存儲容量以應對未來設計

芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經驗使芯科科技深刻了解到，必須隨著Matter標準的演進來推出相應的產品。舉例來說，自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來，到目前為止的18個月中，大多數(shù)設備類型的Matter代碼需求已經增長了6%。

投資打造支持Matter的智能家居的消費者不會希望他們的新設備在幾年內就變得過時。相反，他們希望能確信自己去年購買的Matter設備仍然可以與同樣的設備一起使用，并且和他們明年購買的下一個Matter設備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設計為最先進的支持Matter標準的SoC的原因所在。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍，這意味著設備制造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，從而實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。

MG26還集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不只可以為Matter應用，而是可以為所有應用實現(xiàn)更高的智能。該專用內核針對機器學習進行了優(yōu)化，處理機器學習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6。

這顯著提高了該系列產品的能量效率，因為這些產品可以將基于機器學習的激活或喚醒提示交由加速器分擔，從而允許更多耗電功能進入休眠狀態(tài)，可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開關等電池供電的智能家居設備來說是理想的選擇，因為消費者希望這些設備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中，而不是需要不斷更換電池來引起他們的注意。

MG26多協(xié)議SoC功能特性和關鍵優(yōu)勢

低功耗無線片上系統(tǒng)

具有 DSP 指令和浮點單元以實現(xiàn)高效信號處理的高性能 32 位 78 MHz ARM Cortex-M33

高達3200 kB 的閃存程序內存

RAM數(shù)據(jù)內存高達512 kB

用于AI/ML加速的矩陣矢量處理器

優(yōu)異的無線電性能

-105.4 dBm 靈敏度 @ 250 kbps O-QPSK DSSS

-105.7 dBm 靈敏度（在 125 Kbps GFSK 條件下）

-97.6 dBm 靈敏度（在 1 Mbps GFSK 條件下）

-94.8 dBm 靈敏度（在 2 Mbps GFSK 條件下）

高達 19.5 dBm 的 TX 電源

低系統(tǒng)功耗

5.4 mA RX 電流（在 1 Mbps GFSK 條件下）

6.2 mA RX 電流（在 250 kbps O-QPSK DSSS 條件下）

6.0 mA TX 電流（在 0 dBm 輸出功率條件下）

19.0 mA TX 電流（在 10 dBm 輸出功率條件下）

152.8 mA TX 電流（在 19.5 dBm 輸出功率條件下）

56.6 μA/MHz（活動模式 (EM0)，在 39.0 MHz 條件下）

1.4 μA EM2 深度睡眠電流（16 kB RAM 保留并從 LFRCO 運行 RTC）

小型化封裝

QFN48 6 × 6 × 0.85 mm

QFN68 8 × 8 × 0.85 mm

BGA136 7 × 7 × 0.82 mm

廣泛多樣的MCU外圍設備：

包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、實時計數(shù)器、脈沖計數(shù)器、看門狗定時器等外設

物聯(lián)網安全技術：

通過芯科科技Secure Vault技術和ARM TrustZone技術實現(xiàn)了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服務（CPMS），xG26產品還可以在制造過程中使用客戶設計的安全密鑰和其他功能進行硬編碼，從而進一步增強其抵御漏洞的能力。