鑒于申請數(shù)量龐大而項目資金有限，美國聯(lián)邦CHIPS項目辦公室決定拒絕接受半導體制造商針對新工廠的補助申請，并撤銷《芯片法案》近期提供的研發(fā)資助。

辦公室指出，“國會最新的稅收政策改變了公司可獲得的芯片資金數(shù)額。當前，《芯片法案》已達承受上限，我們辦公室正全力處理根據(jù)該法案提出的相關計劃和申請?！?/p>

該辦公室已修改資金申請截止日期至本月底。同時，此前已有大量資金流向亞利桑那州的半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)設施，其中包括全球知名的臺積電和英特爾公司。

《芯片法案》的資金主要用于鼓勵建設、擴大或升級設施，以推動半導體領域的持續(xù)研究和發(fā)展，包括新一代半導體制造技術的研發(fā)、試驗、原型設計等環(huán)節(jié)。據(jù)美國國家標準與技術研究院（NIST）透露，這并不影響該機構為《芯片法案》研發(fā)辦公室提供的110億美元資金。該辦公室仍有可能通過其他途徑，將110億美元投入到半導體研發(fā)工作中。

SEMI總裁Ajit Manocha強調(diào)，“加大研發(fā)投入和支持對于提升整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術水平和提高美國半導體業(yè)的國際競爭力至關重要。私營企業(yè)的研發(fā)是半導體行業(yè)的基石，引領著未來的創(chuàng)新方向。因此，SEMI呼吁國會與商務部共同努力，確保2022年《芯片法案》的目標得以實現(xiàn)，為該法案下的私營研發(fā)活動提供充足的資金保障?！?/p>

此外，美國政府于上周宣布，將撥出5400萬美元用于中小企業(yè)的半導體計量研發(fā)，涵蓋了測量服務、工具和儀器研究、制造計量、保證和溯源技術及先進計量研發(fā)測試平臺等多個領域。