近期，安凱微公布了2023年業(yè)績(jī)報(bào)告，全年?duì)I收達(dá)到了57億多元，同比增幅為12.5%。值得注意的是，其芯片銷售額同比上漲超過(guò)三分之一。安凱微解釋稱，營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于兩方面因素：首先，公司自主研發(fā)的第四代物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片系列在輕算力及雙目攝像機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)出色，需求持續(xù)旺盛；其次，隨著芯片系列的完善，公司在物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力得到提升，客戶滲透率逐步提高。

然而，受半導(dǎo)體行業(yè)整體市場(chǎng)需求疲軟和激烈競(jìng)爭(zhēng)的影響，公司綜合毛利率有所下滑。此外，公司對(duì)高算力、高清物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片以及工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)布局，加大了研發(fā)投入，導(dǎo)致凈利潤(rùn)和非經(jīng)常性損益凈利下降，研發(fā)投入占比上升。

如今，AI技術(shù)正在迅速普及，推動(dòng)智能硬件需求不斷攀升。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院估算，2020年中國(guó)智能硬件設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)10，767億元。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)智能硬件行業(yè)仍將保持高速增長(zhǎng)，到2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2萬(wàn)億元。

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件SoC芯片技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的飛速發(fā)展，同時(shí)也對(duì)芯片提出了更高的要求，如更高的計(jì)算性能、更低的功耗、更優(yōu)的無(wú)線連接能力以及更強(qiáng)大的人工智能處理能力。安凱微的SoC芯片涵蓋了無(wú)算力和輕量級(jí)算力兩種類型，并具備自研NPU，將持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新以適應(yīng)智能化發(fā)展需求。在低功耗和無(wú)線連接技術(shù)等方面，公司也有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，有助于更高效地實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智能互聯(lián)。

安凱微表示，將推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片繼續(xù)向高清化、智能化、XR化發(fā)展。積極推進(jìn)已流片在驗(yàn)證的第五代物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)化工作，并結(jié)合自身項(xiàng)目規(guī)劃和市場(chǎng)發(fā)展情況推進(jìn)下一代（8K像素分辨率）芯片產(chǎn)品的研發(fā)工作；算力方面，加強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，積極推進(jìn)大語(yǔ)言模型和大視覺(jué)模型端側(cè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的研發(fā)，并推進(jìn)具有較高算力物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)化，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列（包括在研）從100萬(wàn)像素到高至8K像素全覆蓋，并兼具無(wú)算力和輕量級(jí)、小算力類型，拓展端側(cè)中小算力芯片的應(yīng)用范圍，滿足市場(chǎng)多樣化的需求。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片持續(xù)迭代升級(jí)，提升產(chǎn)品性能和可靠性，鞏固市場(chǎng)份額，并推動(dòng)工業(yè)級(jí)芯片的流片和市場(chǎng)化，深化在工業(yè)芯片領(lǐng)域的布局。針對(duì)智能門鎖市場(chǎng)，有針對(duì)性的優(yōu)化相關(guān)系列芯片，鞏固在這個(gè)市場(chǎng)全系列芯片及完整解決方案的供應(yīng)商優(yōu)勢(shì)。