近日，廣東省科學技術廳公布了2023年度廣東省工程技術研究中心名單，由景旺電子科技（珠海）有限公司建設的“廣東省集成電路封裝載板與類載板工程技術研究中心”經(jīng)過科技創(chuàng)新能力、科研綜合能力、自主知識產(chǎn)權、管理架構與運行管理機制等多方面考核，獲得了廣東省科學技術廳批準認定。

廣東省工程技術研究中心是廣東省科技創(chuàng)新體系的重要組成部分，是依托行業(yè)、領域具有綜合優(yōu)勢的單位建設的研發(fā)機構，是構建以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研用深度融合的技術創(chuàng)新體系的重要科研平臺。

景旺電子科技（珠海）有限公司是由深圳市景旺電子股份有限公司成立的全資子公司，主要生產(chǎn)高多層、類載板等高端PCB產(chǎn)品。依托景旺集團化平臺，金灣基地建立了完善的生產(chǎn)、運營、研發(fā)等機制，持續(xù)開展高端產(chǎn)品的技術研發(fā)和自 主創(chuàng)新，在高精密線路、超薄板、高階/超高階HDI等技術實現(xiàn)重大突破，埋磁芯PCB、800G高速光模塊HDI、衛(wèi)星通信高速PCB等重點產(chǎn)品成功開發(fā)并量產(chǎn)。

本次獲批“集成電路封裝載板與類載板工程技術研究中心”，是廣東省科學技術廳對公司技術創(chuàng)新成果認可，未來工程技術研究中心將主要面向汽車電子、通信&模組等應用的高端HDI、載板級PCB等高端產(chǎn)品研發(fā)、成果轉化，高端人才培養(yǎng)等開展工作，在高端PCB領域掌握核心技術并擁有自主知識產(chǎn)權，助力公司“雙百”工程高質(zhì)量實現(xiàn)。

審核編輯：劉清