航盛與高通發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺
在2024年的北京國際汽車展覽會上，深圳市航盛電子股份有限公司攜手高通技術(shù)公司，共同發(fā)布了全新一代墨子艙駕跨域融合平臺。該平臺是基于高通技術(shù)公司領(lǐng)先的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）研發(fā)的，針對中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)進行了深度設(shè)計。
這一創(chuàng)新平臺不僅展現(xiàn)了航盛在智能艙駕融合技術(shù)方面的前瞻視野，也凸顯了高通在車載半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的卓越實力。通過此次合作，雙方共同推動了汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，為未來的智能駕駛提供了更為強大、靈活的技術(shù)支持。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7668瀏覽量
197476 -
航盛電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
57瀏覽量
8220
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
Nullmax艙駕一體域控解決方案完成實車部署
在智能輔助駕駛的快速發(fā)展中，艙駕一體成為當(dāng)下主流趨勢。不久前，Nullmax發(fā)布了基于高通SA8775 CCCC 芯片（48TOPS算力）的
誠邁科技發(fā)布SuperBrain平臺，攜手伙伴加速艙駕一體量產(chǎn)落地
子集團、Nullmax紐勱等重要伙伴，共同探索艙駕一體量產(chǎn)落地的新路徑。會上，誠邁科技發(fā)布艙駕
從“三共計算”到生態(tài)重塑，艙駕融合開啟智駕新范式
在汽車智能化浪潮下，傳統(tǒng)智能座艙與智能駕駛分離的電子電氣架構(gòu)，因硬件冗余、成本高、信號穩(wěn)定性差等弊端，難以滿足用戶需求和技術(shù)發(fā)展，使得“艙駕融合”概念應(yīng)運而生。通過將智能座艙
航盛召開8775艙駕融合平臺質(zhì)量宣貫會
為了保障供應(yīng)商穩(wěn)定交付及來料質(zhì)量過硬，順利實現(xiàn)航盛8775艙駕融合平臺全球首發(fā)。近日，
航盛電子推出基于高通和QNX技術(shù)的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺
for Safety開發(fā)的全球首創(chuàng)單芯片級艙駕融合解決方案--墨子跨域
航盛電子選擇QNX為艙駕融合域控制器提供技術(shù)支持
BlackBerry有限公司（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）旗下部門QNX宣布，深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱“航盛”）已選擇QNX技術(shù)作為其
北斗智聯(lián)重磅發(fā)布智馭2.0艙駕融合產(chǎn)品
近日，2025上海車展期間，北斗智聯(lián)重磅發(fā)布“智馭2.0 艙駕融合”產(chǎn)品，并同步開啟試乘體驗日活動。以“軟硬協(xié)同、算法驅(qū)動、安全可靠”為核心，“智馭2.0
暢行智駕選擇QNX為艙駕融合域控制器提供技術(shù)支持
BlackBerry 有限公司 (紐交所代碼：BB; 多倫多證交所代碼：BB) 旗下部門QNX與暢行智駕汽車科技有限公司（ThunderX）聯(lián)合宣布，QNX技術(shù)將成為暢行智駕艙駕
英特爾與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺
全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。 這一戰(zhàn)略合作將充分發(fā)揮英特爾和黑芝麻智能的協(xié)同
中科創(chuàng)達亮相一汽大眾艙駕融合供應(yīng)商技術(shù)展
近日，一汽大眾2025年第一期艙駕融合供應(yīng)商技術(shù)展在一汽大眾長春基地圓滿落幕。作為
航盛電子精彩亮相CES 2025
近期，2025年國際消費電子展(CES)在美國拉斯維加斯舉辦，備受矚目的航盛聯(lián)合高通開發(fā)的全新一代墨子艙
TSP研究:車內(nèi)網(wǎng)聯(lián)服務(wù)向跨域融合、全場景融合、艙駕融合方向拓展
的數(shù)據(jù)采集與供應(yīng)，進而為車主提供更加多樣化服務(wù)。其服務(wù)內(nèi)容涵蓋導(dǎo)航服務(wù)、社交服務(wù)、娛樂服務(wù)、遠程保養(yǎng)服務(wù)、安全服務(wù)等。 來源：公開資料 隨著跨域融合、艙
東風(fēng)輕型車全新一代V平臺正式發(fā)布
東風(fēng)輕型車在新能源領(lǐng)域達成又一里程碑，東風(fēng)輕型車全新一代V平臺暨睿立達品牌發(fā)布會在襄陽舉行。
艙駕融合一體化測試解決方案
艙駕融合通過軟硬件的深度整合，實現(xiàn)了架構(gòu)簡化、成本優(yōu)化和性能提升，是智能汽車發(fā)展的必然趨勢。然而，這種融合也帶來諸多測試挑戰(zhàn)：ASILB/D不同安全等級的功能共存、
誠邁科技旗下智達誠遠的FusionOS2.0基于高通SA8775P實現(xiàn)艙駕融合新體驗
FusionOS2.0完成重要升級——基于高通SA8775P單芯片平臺實現(xiàn)艙駕融合新一代的用戶體
工商網(wǎng)監(jiān)
評論