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AI是把雙刃劍,HPC面臨的全新機遇與挑戰(zhàn)

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:周凱揚 ? 2024-05-11 00:11 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)高性能計算也就是HPC(High Performance Computing),是一種利用超級計算機或高性能計算機集群的能力實現(xiàn)并行計算,以處理標準工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務(wù)的技術(shù)?,F(xiàn)如今的HPC隨著芯片設(shè)計和AI技術(shù)的發(fā)展,也在邁向全新的道路,帶動整個HPC市場穩(wěn)步增長。

HPC市場趨勢——需求與政策帶動市場穩(wěn)步增長

據(jù)統(tǒng)計全球高性能計算市場規(guī)模在 2023 年達到569.8 億美元,預(yù)計到 2028 年將達到 967.9 億美元,在預(yù)測期間以 11.18% 的復(fù)合年增長率增長。過去幾年由于疫情、災(zāi)難氣候等事件,推動了HPC的新需求。隨著HPC在云端部署和需求的增加,人工智能、數(shù)據(jù)分析上也面臨著快速處理數(shù)據(jù)、高精度日益增長的需求,包括生命科學(xué)、汽車、金融和航天航空等行業(yè)。

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2023年不同平臺營收占比 / 臺積電


從上游晶圓廠的角度來看,HPC貢獻的營收已經(jīng)穩(wěn)定超過智能手機業(yè)務(wù)。以臺積電為例,其去年的HPC營收占比達到43%,已經(jīng)是連續(xù)兩年超過智能手機業(yè)務(wù)營收了。臺積電CEO魏哲家預(yù)估,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將可望成長10%以上,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將年成長20%,預(yù)期臺積電2024年在人工智能(AI)和HPC需求帶動下,全年營收有望實現(xiàn)20%以上的增長。

除了市場需求外,政策激勵也在促進HPC的市場發(fā)展。比如國內(nèi)發(fā)布的《十四五規(guī)劃》中就提到,加快建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施,建設(shè) E 級和 10E 級超級計算中心,并在合肥、蘭州、廈門、太原等地都將陸續(xù)建立高性能計算中心。

美國也發(fā)布了《保持美國高性能計算在E(百億億次級計算)時代的領(lǐng)先地位》這一指導(dǎo)文章,其中提到要落實芯片與科學(xué)法案中與HPC相關(guān)的投資與項目,增加能源部、區(qū)域創(chuàng)新中心超算項目的資助。

HPC不同應(yīng)用的性能要求——不只是算力,I/O與時延同樣重要

HPC提供了超高浮點計算能力解決方案,可用于各種海量數(shù)據(jù)處理等業(yè)務(wù)的計算需求,比如各種傳統(tǒng)科學(xué)運算,常見的應(yīng)用領(lǐng)域有基礎(chǔ)科研、氣象研究、制造仿真、材料計算、生命科學(xué)、地球物理等等。

除此之外,還有各種商業(yè)領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用,比如動畫渲染、生物制藥和基因測序等等。相較于其他通用計算系統(tǒng)而言,HPC系統(tǒng)往往需要對單一應(yīng)用做出特殊的優(yōu)化,無論是硬件還是軟件。所以缺乏HPC系統(tǒng)彈性部署的同時,卻也代表著極致的性能。不同的應(yīng)用往往會對HPC系統(tǒng)的性能提出截然不同的要求。

比如在動畫渲染中,關(guān)鍵參數(shù)為浮點算力、I/O性能,這是因為1.資產(chǎn)重、難度大的3D渲染,對緩存層的吞吐和I/O壓力極大。2.需要快速交付海量算力,縮短制作周期,比如《長津湖之水門橋》《流浪地球2》《三體》等作品,都用到了貴安超算中心的龐大算力。

在氣象研究中,關(guān)鍵參數(shù)為浮點算力、網(wǎng)絡(luò)時延。因為1.氣象觀測時空分辨率增加,氣象行業(yè)數(shù)據(jù)量大幅增長,處理能力有待提升。2.短臨預(yù)報精度較低,需要更低的時延。在工程仿真中,網(wǎng)絡(luò)時延、內(nèi)存帶寬至關(guān)重要。因為操作過程中,1.三維交互較多,對時延要求高2.要求高并發(fā)存取,更高的內(nèi)存帶寬可以顯著提高效率。

HPC上游產(chǎn)業(yè)鏈——x86依然占據(jù)主導(dǎo),Arm崛起

在HPC市場中,上游產(chǎn)業(yè)鏈主要是HPC系統(tǒng)的計算處理資源,包括CPUGPU、DPU和其他加速器。中游則涵蓋了服務(wù)器產(chǎn)品,以及對應(yīng)的附屬資源,包括存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電源、冷卻設(shè)備等。下游則是把HPC系統(tǒng)投入應(yīng)用的部署廠商,包括云服務(wù)廠商、超算中心和科研機構(gòu)等等。

在上游產(chǎn)業(yè)鏈中,HPC系統(tǒng)最重要的莫過于CPU和GPU這兩大硬件。CPU廠商包括英特爾、AMD英偉達、IBM、申威和龍芯中科等。GPU則包括英偉達、AMD、英特爾等廠商。DPU則包括英偉達、AMD、英特爾、亞馬遜、阿里巴巴、云豹智能、星云智聯(lián)。除此之外,HPC系統(tǒng)偶爾也會集成別的加速器設(shè)備,比如谷歌NPU,Cerebras的晶圓級AI處理器、景嘉微的景宏系列智算模塊等。

從占比的角度來看,x86 CPU在HPC系統(tǒng)中依然占據(jù)絕對的主導(dǎo)地位,具體產(chǎn)品以英特爾的Xeon系列CPU和AMD的EPYC系列CPU為主。除了本身的性能足夠強外,也少不了這么多年以來x86在HPC軟件生態(tài)上的積累。

不過隨著Arm架構(gòu)在設(shè)計上的不斷創(chuàng)新,相關(guān)的產(chǎn)品也在層出不窮,比如基于Neoverse核心設(shè)計的英偉達Grace CPU、阿里倚天710、華為鯤鵬920,又或是依靠自研核心打造的富士通A64FX CPU、飛騰騰云S5000C等。而且隨著Arm打通了開發(fā)高性能計算生態(tài),相關(guān)的計算庫和軟件也已經(jīng)跟進了。

除了以上兩個架構(gòu)外,還有其他架構(gòu)的CPU也在超算領(lǐng)域嶄露頭角,比如RISC-V架構(gòu)以及其他自研RISC架構(gòu),但除了IBM的Power架構(gòu)外,相關(guān)的硬件與軟件生態(tài)都還不完善。

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B200 GPU / 英偉達


在HPC系統(tǒng)所用到的加速器中,GPU占據(jù)了絕對的主導(dǎo)地位,其中市場份額最高的當數(shù)英偉達的高性能GPU產(chǎn)品。在時下性能排名靠前的HPC系統(tǒng)中,集成了英偉達發(fā)布跨度數(shù)年的產(chǎn)品,從Tesla 100到H100,英偉達的CUDA生態(tài)也已經(jīng)在HPC軟件中得到應(yīng)用。除此之外,英偉達也打造了自己的超算Earth-2,用于天氣預(yù)測。

其次是AMD的Instinct系列產(chǎn)品,充分利用了AMD的CDNA架構(gòu),為HPC系統(tǒng)提供強大的通用GPU計算性能。目前全球排名第一的超算系統(tǒng)Frontier,用到的就是AMD的MI250X GPU。

最后是英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列,使用該系列GPU的HPC系統(tǒng)不多,主要是搭配英特爾的Xeon處理器作為打包方案提供給客戶。

需要注意的是,之所以目前用于HPC的GPU系統(tǒng)幾乎只有這三家,是因為其提供了主流HPC應(yīng)用所需的FP64精度支持。而近幾年發(fā)布的GPU,由于專注于AI計算和消費級應(yīng)用上,大部分最高只支持到FP32。

HPC中游產(chǎn)業(yè)鏈——AI同時拔高了HPC系統(tǒng)的存儲與供電要求

在HPC服務(wù)器廠商中,市場份額占比最高的為HPE和戴爾兩家廠商,除此之外聯(lián)想、浪潮、中科曙光、IBM、Atos、富士通和NEC等,也推出了對應(yīng)的產(chǎn)品解決方案。在HPC存儲器方案上,由于HPC系統(tǒng)的特殊文件系統(tǒng),往往還是由服務(wù)器廠商提供解決方案,包括戴爾、IBM、HPE、聯(lián)想、DDN和希捷等。最后則是電源等附屬設(shè)備,HPC系統(tǒng)電源以臺灣供應(yīng)商居多,包括臺達電子、光寶科技、康舒、群電、肯微等等。

AI和HPC相融合,對于HPC的存儲提出了新的要求,比如在接口上,雖然POSIX還是主流解決方案。但由于英偉達GPU在AI HPC系統(tǒng)中的廣泛使用,也出現(xiàn)支持GDS(GPU直接存儲)接口的存儲方案。除此之外,AI HPC往往有著處理海量小文件的需求,對存儲系統(tǒng)的擴展性要求較高。而且為了留存計算得到的臨時結(jié)果,需要一定的臨時存儲空間需求。

就HPC系統(tǒng)的發(fā)展來看,目前的趨勢是處理器的功耗每兩年翻一番。2000A 的峰值電流現(xiàn)在已經(jīng)很普遍。但隨著HPC系統(tǒng)功耗繼續(xù)升高,我們面臨的是更高的PUE要求。比如我國就要求新建成的服務(wù)器PUE要小于1.3。這不僅對電源效率提出了新的挑戰(zhàn),也對散熱方案提出了更高的要求,未來液冷方案可能會成為HPC系統(tǒng)的主流散熱方案。

此外,AI HPC集群的供電要求更高。AI HPC系統(tǒng)的電源已經(jīng)達到了3kW到4kW的區(qū)間,隨著氮化鎵和碳化硅技術(shù)在服務(wù)器電源領(lǐng)域的普及,未來可以支持到10kW級別的服務(wù)器電源。

超算市場的變與不變

超級計算機作為高性能計算的子集應(yīng)用,代表了市面上最強大的計算系統(tǒng)。它們在進行特定的通用科學(xué)運算方面表現(xiàn)突出,但在處理一般計算工作時性能并不突出。據(jù)mordorintelligence預(yù)測,超級計算機市場規(guī)模預(yù)計到 2024 年將達到 121.0 億美元,預(yù)計到 2029 年將達到 121.5 億美元, 年復(fù)合增長率只有0.09%。雖然看起來市場增長不多,但政府和企業(yè)都在持續(xù)投入超算的部署。

超級計算機對一個國家的科學(xué)進步和國家安全作出了重大貢獻,能源中心、超級計算中心均使用超算來處理工作負載。不僅如此,超算也用來打造國家超算互聯(lián)網(wǎng),接入第三方應(yīng)用、數(shù)據(jù)、模型服務(wù)商,提供科學(xué)計算、工業(yè)仿真、人工智能模型訓(xùn)練的商用,緩解算力供需矛盾。

在企業(yè)投入上,云服務(wù)廠商加大投入,尤其是將HPC與AI計算結(jié)合的超算系統(tǒng),并已經(jīng)成為為HPC市場增長的主要貢獻者。為了解決超算系統(tǒng)利用率低的問題,云服務(wù)廠商在服務(wù)器資源規(guī)劃和靈活部署上采用了新的設(shè)計。

接著我們來看看TOP500超算榜單中的前十名,從23年11月公布的TOP500超算榜單中可以看出,中國已公開成績的最強超算,神威太湖之光已經(jīng)掉出前十的行業(yè)。當然了,這是由于多方面因素造成的,其實國內(nèi)已經(jīng)至少有兩臺E級的超算了,只是出于各種原因并未提交成績。

其實還有不少私有HPC系統(tǒng),已經(jīng)在全速商用運行中,沒有必要花費時間來運行LINPACK測試。其實,從2017年起,除了最快的這一批TOP10系統(tǒng)每年都會有所更新外,TOP500每年的提交數(shù)量就一直在降低,這是因為新的超算部署成本越來越高,而且這兩年不少HPC硬件資源被優(yōu)先投入進AIGC相關(guān)應(yīng)用的開發(fā)中去。

HPC技術(shù)發(fā)展趨勢——AI與云化部署

現(xiàn)如今HPC面臨著兩大技術(shù)變革,AI與云化部署。AI增強了數(shù)據(jù)集分析,在相同準確度水平下可以更快地獲取結(jié)果。從新部署的一批HPC系統(tǒng)硬件配置就可以看出,GPU提供的算力比重越來越高,所以也出現(xiàn)了HPC-MxP這樣專門針對AI性能進行測試的榜單,從榜單上也可以看出,通用算力和AI算力并不是一回事。

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HPC-MxP 超算AI算力榜單


無論是在科學(xué)研究還是商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,都已經(jīng)出現(xiàn)了對應(yīng)的AI集成HPC軟件,包括1.金融服務(wù)分析、物流和制造計算 2.流體力學(xué)、計算機輔助工程和輔助設(shè)計 3.高能物理的可視化和仿真 4.天氣預(yù)報、氣象學(xué)等。

出現(xiàn)這種趨勢并不奇怪,近幾年GPU演進速度和算力提升速度遠遠高于CPU,不過HPC系統(tǒng)與這些大火的GPT、LLM應(yīng)用不一樣的是,往往不會去追最新的GPU硬件,原因有二:
1.因為HPC集群規(guī)模較大,制造商下GPU訂單后,也需要不短的交期才能交付,而目前最新的GPU往往都交付給了云服務(wù)廠商;2.如今的GPU在高精度算力上的提升并不如低精度算力,這是因為目前最火的還是各類大模型應(yīng)用,他們處理的往往是更低精度的數(shù)據(jù)。

第二個趨勢就是云化部署,傳統(tǒng)的本地HPC應(yīng)用往往采用封閉機型和專屬架構(gòu),包括富岳、神威·太湖之光等,這類系統(tǒng)在計算密集類的應(yīng)用上依然占據(jù)著很大的優(yōu)勢,在科學(xué)研究類工作中仍被廣泛應(yīng)用。然而在商業(yè)領(lǐng)域,云化部署的HPC運用受歡迎程度越來越高。

但正如上面提到的,新系統(tǒng)的成本越來越高,不僅是硬件成本,還有維護成本。再加上擴容困難、資源利用率較低等問題,把HPC系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為數(shù)字資源并采用云化部署成了新的趨勢。

AWS、Azure、谷歌、阿里云和華為云等推出的HPC集群,為HPC云端部署提供了更加簡單的方案。云化部署簡化了HPC應(yīng)用的部署和擴容過程,而且靈活的配置,和近乎無限的scale out拓展性,讓其無論是成本還是性能來說,對不少HPC應(yīng)用而言都是最優(yōu)解。當然對于國家研究中心之類的單位而言,為了信息安全等考量,本地HPC系統(tǒng)依然是部署的首要選擇。

HPC面臨的挑戰(zhàn)——成本與電力墻

盡管出現(xiàn)了各類創(chuàng)新,HPC市場依舊面臨著不小的挑戰(zhàn)。首先就是硬件成本的增加,AI的加入,使得HPC系統(tǒng)的總成本再度上了一個新臺階。為了在提高通用計算性能的同時,提高AI算力,大量使用GPU幾乎是唯一的出路。而且在目前AI GPU產(chǎn)能有限的情況下,對于一些科研HPC單位而言,獲取難度更大。

以H100 GPU為例,Meta、微軟、谷歌、Oracle、特斯拉等私有云、公有云廠商的擁有量更大,而且這些廠商仍在持續(xù)投入。從前十的超算排名中就能看出,不少國家HPC要么用到AMD或英特爾的GPU,要么采用A100或GV100之類的前代產(chǎn)品比如,單單Meta一家,就需要借助近60萬塊H100 GPU打造下一代GenAI應(yīng)用,相較之下排名第三的Eagle超算,只集成了14400塊H100 GPU。

另一大挑戰(zhàn)就是電力墻。隨著計算能力的增加,硬件功耗也隨之增加,這導(dǎo)致了熱管理和電力供應(yīng)方面的問題。對于大規(guī)模的HPC系統(tǒng),比如數(shù)據(jù)中心計算集群和超算而言,電力和冷卻成本都會變得非常高。

我們拿排名靠前的幾大超算系統(tǒng)為例,其中富岳超級計算機的系統(tǒng)功耗在30到40MW之間,F(xiàn)rontier超級計算機的系統(tǒng)功耗22.7MW。為了推動HPC系統(tǒng)充分改善能效,減少碳足跡,Green500榜單被推出,以單位瓦數(shù)的峰值算力作為參考,為的就是促進設(shè)計廠商推出能效更高的硬件,以及應(yīng)用開發(fā)商對HPC軟件進行進一步優(yōu)化。

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    近日,IAEIS2025第十四屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(以下簡稱“峰會”)在深圳國展中心希爾頓酒店舉行,作為中國汽車電子領(lǐng)域最具影響力的年度盛會,本屆峰會以“AI賦能 守正創(chuàng)新 共建全球汽車智能生態(tài)鏈”為主題,匯聚全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈精英,聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車面臨
    的頭像 發(fā)表于 07-05 13:52 ?1569次閱讀

    電商API的五大應(yīng)用場景:解鎖增長新機遇

    新的商業(yè)機會。本文將深入探討電商API的五大應(yīng)用場景,展示它們?nèi)绾谓怄i增長新機遇。每個場景均結(jié)合實際案例和關(guān)鍵指標,確保內(nèi)容實用且可操作。 1. 支付集成:確保安全高效的交易處理 支付API是電商平臺
    發(fā)表于 06-24 14:29

    佛瑞亞談汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢與新機遇

    全球汽車科技供應(yīng)商FORVIA佛瑞亞集團以創(chuàng)新之姿閃耀2025上海車展,圓滿收官此次行業(yè)盛會!佛瑞亞集團首席執(zhí)行官馬啟元(Martin FISCHER)親臨展會現(xiàn)場,與全球行業(yè)精英共話未來出行。今天,讓我們透過他的視角,解碼汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢與新機遇。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 15:17 ?978次閱讀

    聚焦“AI+零售”,涂鴉智能攜手行業(yè)巨頭破解AI硬件商業(yè)化難題

    深度剖析AI技術(shù)與硬件產(chǎn)品融合趨勢,挖掘AI硬件在零售場景的價值潛力,助力全球開發(fā)者把握AI時代的全新機遇。 【2025 TUYA全球開發(fā)者大會(深圳)現(xiàn)場】 Dorel數(shù)字產(chǎn)品創(chuàng)新團
    的頭像 發(fā)表于 04-25 09:41 ?702次閱讀
    聚焦“<b class='flag-5'>AI</b>+零售”,涂鴉智能攜手行業(yè)巨頭破解<b class='flag-5'>AI</b>硬件商業(yè)化難題

    硬件創(chuàng)新帶來后DeepSeek時代新機遇 AMD中國AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(北京)論壇成功舉行

    春風拂面,生機盎然。3月25日,AMD中國AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(北京)論壇在北京海淀中關(guān)村軟件園開幕。 本次論壇以“硬件創(chuàng)新帶來后DeepSeek時代新機遇”為主題,圍繞AMD 處理器新品
    的頭像 發(fā)表于 03-26 15:20 ?898次閱讀
    硬件創(chuàng)新帶來后DeepSeek時代<b class='flag-5'>新機遇</b> AMD中國<b class='flag-5'>AI</b>應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(北京)論壇成功舉行